北京時(shí)代新天測(cè)控技術(shù)有限公司作者
一、顯著優(yōu)點(diǎn)
內(nèi)置光學(xué)系統(tǒng),像質(zhì)特別清晰,尤其觀察金相組織。
全數(shù)字化控制電動(dòng)加、保、卸載、測(cè)試系統(tǒng)。
高精度跟蹤定位自動(dòng)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)、自動(dòng)完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。
LED冷光源,亮度PWM調(diào)節(jié),自動(dòng)熄滅保護(hù)。
HV轉(zhuǎn)換HRC、HBW
狀態(tài)和數(shù)據(jù)記憶功能,關(guān)機(jī)或斷電,重新打開可恢復(fù)原狀態(tài)測(cè)量免調(diào)零。
軟件自診斷系統(tǒng),監(jiān)視儀器正常運(yùn)行,故障代碼報(bào)警。
本主機(jī)無須改造可升級(jí)為半自動(dòng)顯微硬度計(jì)系統(tǒng),為用戶升級(jí)提供了方便。維氏硬度計(jì)選型方案
研究領(lǐng)域:材料工藝和產(chǎn)品檢驗(yàn)用于薄材料和細(xì)小零件的硬度,如鐘表、儀器、儀表的零件,在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗(yàn),及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。
在金屬學(xué)、金相學(xué)中用來測(cè)定金屬組織中組成相的硬度,借以鑒定合金相的類別和屬性;在機(jī)理研究方面還用于研究晶內(nèi)偏析、時(shí)效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學(xué)成分不均性研究;也應(yīng)用于研究難熔化合物的脆裂傾向性值。
主要運(yùn)用行業(yè):材料研究所、航天、軍工、特檢、大學(xué)、海關(guān)檢驗(yàn)檢疫、*大型企業(yè)、跨國(guó)企業(yè)以及對(duì)質(zhì)量要求苛刻的機(jī)構(gòu)。
二、測(cè)量系統(tǒng)簡(jiǎn)介:
維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)該系統(tǒng)集成了光學(xué)成像、電子控制、數(shù)字成像、圖像分析、計(jì)算機(jī)處理等多種專業(yè)技術(shù)將硬度壓痕數(shù)字化成像在計(jì)算機(jī)屏幕上,通過手動(dòng)讀數(shù)等手段,準(zhǔn)確測(cè)量金屬及部分非金屬材料及各種膜層、鍍層的顯微硬度、硬化層深度、膜層厚度、兩點(diǎn)間距等。還可拍攝金屬表面形貌并進(jìn)行固定倍率打印等。實(shí)現(xiàn)了快速、高精度、高重復(fù)性的硬度測(cè)試,是材料分析的重要設(shè)備。
主要功能:
圖像采集:實(shí)時(shí)顯示硬度圖像,可存儲(chǔ)、打印圖像。
對(duì)角測(cè)量:點(diǎn)取壓痕的左上及右下角,即可讀出硬度值。
四點(diǎn)測(cè)量:點(diǎn)取壓痕的四個(gè)頂點(diǎn),讀出硬度值。
硬度換算:依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)進(jìn)行布氏—洛氏—維氏—努氏等多種硬度數(shù)值轉(zhuǎn)換,實(shí)時(shí)顯示。
圖文報(bào)告:自動(dòng)記錄測(cè)量數(shù)據(jù),自動(dòng)生成硬度—深度曲線,保存或打印硬度—深度曲線及所有壓痕測(cè)量值。保存或打印壓痕圖像及當(dāng)前壓痕硬度值。所有報(bào)告按WORD文檔保存。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):將多個(gè)壓痕的測(cè)量結(jié)果以EXCEL數(shù)據(jù)格式導(dǎo)出,并自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量次數(shù)、硬度大值、小值、平均值、均方差等。
內(nèi)置光學(xué)系統(tǒng),像質(zhì)特別清晰,尤其觀察金相組織。
全數(shù)字化控制電動(dòng)加、保、卸載、測(cè)試系統(tǒng)。
高精度跟蹤定位自動(dòng)轉(zhuǎn)塔系統(tǒng)、自動(dòng)完成物鏡-壓頭-加載-保載-卸載-物鏡的過程。
LED冷光源,亮度PWM調(diào)節(jié),自動(dòng)熄滅保護(hù)。
HV轉(zhuǎn)換HRC、HBW
狀態(tài)和數(shù)據(jù)記憶功能,關(guān)機(jī)或斷電,重新打開可恢復(fù)原狀態(tài)測(cè)量免調(diào)零。
軟件自診斷系統(tǒng),監(jiān)視儀器正常運(yùn)行,故障代碼報(bào)警。
本主機(jī)無須改造可升級(jí)為半自動(dòng)顯微硬度計(jì)系統(tǒng),為用戶升級(jí)提供了方便。維氏硬度計(jì)選型方案
研究領(lǐng)域:材料工藝和產(chǎn)品檢驗(yàn)用于薄材料和細(xì)小零件的硬度,如鐘表、儀器、儀表的零件,在集成電路板及通訊儀器材料特性檢驗(yàn),及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夾雜、鍍層的硬度。
在金屬學(xué)、金相學(xué)中用來測(cè)定金屬組織中組成相的硬度,借以鑒定合金相的類別和屬性;在機(jī)理研究方面還用于研究晶內(nèi)偏析、時(shí)效擴(kuò)散、相變、合金狀態(tài)圖、合金化學(xué)成分不均性研究;也應(yīng)用于研究難熔化合物的脆裂傾向性值。
主要運(yùn)用行業(yè):材料研究所、航天、軍工、特檢、大學(xué)、海關(guān)檢驗(yàn)檢疫、*大型企業(yè)、跨國(guó)企業(yè)以及對(duì)質(zhì)量要求苛刻的機(jī)構(gòu)。
二、測(cè)量系統(tǒng)簡(jiǎn)介:
維氏硬度測(cè)量系統(tǒng)該系統(tǒng)集成了光學(xué)成像、電子控制、數(shù)字成像、圖像分析、計(jì)算機(jī)處理等多種專業(yè)技術(shù)將硬度壓痕數(shù)字化成像在計(jì)算機(jī)屏幕上,通過手動(dòng)讀數(shù)等手段,準(zhǔn)確測(cè)量金屬及部分非金屬材料及各種膜層、鍍層的顯微硬度、硬化層深度、膜層厚度、兩點(diǎn)間距等。還可拍攝金屬表面形貌并進(jìn)行固定倍率打印等。實(shí)現(xiàn)了快速、高精度、高重復(fù)性的硬度測(cè)試,是材料分析的重要設(shè)備。
主要功能:
圖像采集:實(shí)時(shí)顯示硬度圖像,可存儲(chǔ)、打印圖像。
對(duì)角測(cè)量:點(diǎn)取壓痕的左上及右下角,即可讀出硬度值。
四點(diǎn)測(cè)量:點(diǎn)取壓痕的四個(gè)頂點(diǎn),讀出硬度值。
硬度換算:依據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),自動(dòng)進(jìn)行布氏—洛氏—維氏—努氏等多種硬度數(shù)值轉(zhuǎn)換,實(shí)時(shí)顯示。
圖文報(bào)告:自動(dòng)記錄測(cè)量數(shù)據(jù),自動(dòng)生成硬度—深度曲線,保存或打印硬度—深度曲線及所有壓痕測(cè)量值。保存或打印壓痕圖像及當(dāng)前壓痕硬度值。所有報(bào)告按WORD文檔保存。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):將多個(gè)壓痕的測(cè)量結(jié)果以EXCEL數(shù)據(jù)格式導(dǎo)出,并自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量次數(shù)、硬度大值、小值、平均值、均方差等。
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