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更新時間:2021-11-17 11:01:47瀏覽次數(shù):187次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線印制電路板測量專用系列當(dāng)今的印刷電路板具有大量的鍍層觸點
當(dāng)今的印刷電路板具有大量的鍍層觸點。為了保證焊接接頭的可靠性,耐腐蝕性和保用期,各種材料的相應(yīng)厚度必須正確對應(yīng)。為了管控這些嚴(yán)格的規(guī)格,能量色散X射線熒光是方法。
Fischer專門開發(fā)的X射線熒光儀器*PCB制造商的要求:它們不僅快速,易于使用,而且所有設(shè)備都空間寬敞,可以容納610 x 610mm的PCB;
根據(jù)您的要求有各種型號儀器提供。打電話給我們! 我們隨時為您服務(wù)。
FISCHERSCOPE® X-RAY XULM®-PCB是進(jìn)行簡單測量和抽查的理想選擇。它配有比例接收器檢測器,可縮短測量時間。該X-RAY 熒光儀推薦用于厚度大于0.1µm的鍍層測量。
FISCHERSCOPE® X-RAY XDLM®-PCB也是配備了比例接收器。但是,這款X-RAY熒光儀器具備多個準(zhǔn)直器和過濾器,因此您可以為您的任務(wù)創(chuàng)建的測量條件?;A(chǔ)配置的版本有一個抽出式樣品臺,可以簡化PCB的定位。有需求時還可以配備可編程XY工作臺自動測量
在高可靠性應(yīng)用中,印刷電路板是質(zhì)量關(guān)鍵部件。在這種情況下,采用了符合ENIG和ENEPIG工藝的電鍍方式。由于這些工藝中的鍍層厚度在40到100納米之間,比例接收器的精度不足以監(jiān)控該過程,F(xiàn)ISCHERSCOPE®X-RAY XDV®-µ PCB機(jī)型是監(jiān)控該過程的正確選擇,高靈敏度硅漂移檢測器(SDD)和多毛細(xì)管光學(xué)原件的組合可以對尺寸小于50µm的結(jié)構(gòu)進(jìn)行精確測量。
特別是在處理非常小的結(jié)構(gòu)時,如果要檢查大量隨機(jī)的樣品,單獨選擇每個測量位置需要花費大量時間。但是,借助Fischer開發(fā)的圖像識別軟件,您可以省去這些時間。只需存儲一個特征圖像;XDV®-µ PCB儀器會搜索相應(yīng)的結(jié)構(gòu)并自動測量。
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