北京時代銳達科技有限公司
詳細摘要： TM1000B金相分析軟件適合金相檢測用戶對金相圖像進行測量和評級。系統(tǒng)采集圖像清晰、測量方法科學準確、專業(yè)分析智能可靠、輸出報告圖文精美。使用TM1000B金...
產(chǎn)品型號：所在地：北京市更新時間：2024-04-24 在線留言
詳細摘要： TM1000A金相軟件（金相定倍成像及圖譜比對系統(tǒng)），利用*新圖像技術，實現(xiàn)了多重定倍功能，包括在計算機屏幕上定倍攝像（活動圖像定倍）、定倍顯示（凍結圖像定倍）...
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詳細摘要： TMBL-1便攜式金相顯微鏡（數(shù)碼型）是適用于現(xiàn)場多種大型工件的金相檢查，失效分析的顯微鏡,它不用切割取樣，直接在工件上打磨、拋光，從而保證工件的完整性. 顯微...
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詳細摘要： LC-150金相切割機（精密切割機）適用于各種非金屬材料、線路板和半導體、超硬材料等的精密切割，切割精度0.01mm。LC-150金相切割機設備配有多種夾具，可...
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詳細摘要： LC-400X金相試樣切割機在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機采用高速旋轉的薄片增強砂輪來切取試樣。...
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詳細摘要： LC-350X金相試樣切割機在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機采用高速旋轉的薄片增強砂輪來切取試樣。...
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詳細摘要： LC-300金相試樣切割機在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機采用高速旋轉的薄片增強砂輪來切取試樣。L...
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詳細摘要： 在金相試樣制備過程中，材料的切割是試樣制備的首道工序，為能達到在安全狀態(tài)下切取*佳樣件，切割機采用高速旋轉的薄片增強砂輪來切取試樣。為避免在切割中試樣過熱而**...
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詳細摘要： 采用LPA-2金相預磨機，除以機械磨光代替手工操作提高制備試樣效率以外，還能除去試樣切割過程中產(chǎn)生的塑性變形和表面加熱痕跡，以進一步拋光后進行組織顯微測定。金相...
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詳細摘要： 金相試樣的*終質量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關重要的一環(huán)。LP-2D金相拋光機是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細摘要： 金相試樣的*終質量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關重要的一環(huán)。LP-2金相拋光機是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細摘要： 金相試樣的*終質量是由拋光工序決定的，拋光是金相制樣過程中至關重要的一環(huán)。LP-1金相拋光機是將試樣上磨制產(chǎn)生的磨痕及變形層去掉，使其成為光滑鏡面的*后工序。
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詳細摘要： LAP-1000全自動磨拋機可同時拋光6個直徑30mm的試樣；單點氣動加載，無需夾持試樣，外觀美觀，堅固耐用；通過用電磁閥來控制水的通斷。
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詳細摘要： LAP-2X金相磨拋機一機多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機完成；磨拋盤直徑:250mm，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%。
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詳細摘要： LAP-1X 上等金相磨拋機一機多用，金相試樣的粗磨，精磨，粗拋和精拋，一機完成；磨拋盤直徑:250毫米，比普通磨拋盤(直徑200mm),有效面積增加60%。
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詳細摘要： 在金相試驗室，金相試樣制備過程中，試樣的預磨、拋光、研磨、是多道的程序。LAP-2E金相磨拋機是通過多方面市場調研和廣泛聽取操作使用人員的意思及要求開發(fā)設計而成...
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詳細摘要： LAP-1E金相磨拋機是一種研磨設備，它利用各種不同粒度的耐水研磨金相砂紙，對各種金屬及其合金試樣以及各種巖相試樣進行粗磨、精磨、干磨 、濕磨等各道研磨工序，作...
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詳細摘要： LHM-1000金相鑲嵌機適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進行熱固性塑料壓制。成形后可方便地進行試樣打磨拋光操做、也有利于在金相顯微鏡下進行顯微組織測定...
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詳細摘要： VM-2000金相鑲嵌機（真空鑲嵌機）是一款專門于樣品冷鑲嵌的設備。通過對樣品和鑲嵌樹脂抽真空，可除去樣品和鑲嵌樹脂中的氣體。這樣，樣品中的空洞將可被鑲嵌樹脂填...
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詳細摘要： LHM-3000全自動金相鑲嵌機，全自動完成鑲嵌過程。適用所有品種的鑲嵌料（熱固性和熱塑性）的熱鑲嵌，是目前國內*先進的鑲嵌機。
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