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富士晶振,無(wú)源晶振,FSX-5M2晶振

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更新時(shí)間：2023-10-07 11:42:13瀏覽次數(shù)：124次

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤(pán)裝,可應(yīng)用于高速自動(dòng)貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

詳細(xì)介紹

富士晶振,無(wú)源晶振,FSX-5M2晶振，富士晶振公司股份有限公司成立于1994年1月,原工作中水晶設(shè)備企業(yè)的營(yíng)業(yè)將移交到富士com。主要以石英晶振，電子元件，三端穩(wěn)壓管，LED照明，高壓電容器，薄膜電容器等產(chǎn)品的生產(chǎn)與開(kāi)發(fā)，在于2013年開(kāi)始處理,軟件的開(kāi)發(fā),今后在有線、無(wú)線通信設(shè)備的本公司商品化目標(biāo)。今后更能迅速滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求。目前針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)主要以石英晶振，石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器，有源晶振系列產(chǎn)品作為主打。石英晶體諧振器,黑面陶瓷晶振,FSX-5M2晶振

小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。

富士晶振規(guī)格	單位	FSX-5M2晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12~50MHz	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	18pF	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,年

石英晶振各項(xiàng)注意事項(xiàng)：

所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1：抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.

2：輻射將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害,因此應(yīng)避免陽(yáng)光長(zhǎng)時(shí)間的照射

3：化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品.

4：粘合劑請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）石英晶體諧振器,黑面陶瓷晶振,FSX-5M2晶振

5：鹵化合物請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.

6：靜電過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞貼片晶振,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作。

富士公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項(xiàng)排放檢測(cè)數(shù)據(jù)符合政府法規(guī)要求.并由原材料管控禁用或限用環(huán)境危害物質(zhì)與國(guó)際大廠對(duì)于綠色生產(chǎn)及綠色產(chǎn)品的要求相符。

自從歐盟頒布各項(xiàng)綠色環(huán)保指令（如RoHS）后，世界各國(guó)已陸續(xù)制定公布相關(guān)之法令規(guī)章，推動(dòng)「綠色產(chǎn)品」的發(fā)展。富士晶振為了對(duì)環(huán)境與人類(lèi)貢獻(xiàn)一己之力，導(dǎo)入綠色設(shè)計(jì)之概念，致力生產(chǎn)符合國(guó)際綠色環(huán)保指令與客戶(hù)特殊要求的5032貼片晶振,石英晶振, 有源晶振,壓控振蕩器。我們知道，人類(lèi)的永續(xù)發(fā)展需要干凈的環(huán)境，如果我們產(chǎn)品中的物質(zhì)會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染，影響到人類(lèi)生存的基本條件，不論產(chǎn)品的功能再*再齊全，也無(wú)法對(duì)環(huán)境與社會(huì)帶來(lái)多大的幫助。

富士石英晶振深入貫徹落實(shí)科學(xué)發(fā)展觀，牢固樹(shù)立安全發(fā)展理念，強(qiáng)化責(zé)任，狠抓落實(shí)，加強(qiáng)防范，堅(jiān)決遏制重特大事故發(fā)生。

要毫不松懈地抓好安全環(huán)保工作，堅(jiān)持把“環(huán)保優(yōu)先、安全、質(zhì)量至上、以人為本”的理念落實(shí)到生產(chǎn)建設(shè)全過(guò)程。

帶動(dòng)各項(xiàng)安全環(huán)保工作規(guī)范化、程序化、科學(xué)化管理，加快實(shí)現(xiàn)安全環(huán)保形勢(shì)持續(xù)好轉(zhuǎn)、根本好轉(zhuǎn)的工作思路。石英晶體諧振器,黑面陶瓷晶振,FSX-5M2晶振

富士晶振進(jìn)一步解放思想，學(xué)習(xí)*，總結(jié)實(shí)踐，針對(duì)新形勢(shì)、新情況，抓好理念創(chuàng)新，促進(jìn)安全環(huán)保工作更加科學(xué)、更加有效。

關(guān)鍵詞：無(wú)源晶振電容器石英晶體振蕩器壓控振蕩器

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