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蘇州森沃斯工業(yè)設(shè)備有限公司
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蘇州森沃斯工業(yè)設(shè)備有限公司
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更新時(shí)間：2023-08-05 15:28:46瀏覽次數(shù)：341次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 環(huán)保在線白光干涉微觀形貌及粗糙度儀設(shè)計(jì)用于高精度微觀形貌分析及高精度粗糙度測(cè)量的應(yīng)用。 ?3D基本參數(shù)(Sa, Sq, St, Smr, ...) ?表面校平、鏡像、旋轉(zhuǎn) ?空間濾波器、填充非測(cè)量點(diǎn)、設(shè)置閾值、修 描表面點(diǎn) ?除去形狀、標(biāo)準(zhǔn)濾波器 ?提取感興趣區(qū)域、提取輪廓 ?重采樣 ?3D視圖、偽色視圖、照片模擬 ?水平距離和高度測(cè)量、階躍高度測(cè)量 ?頂點(diǎn)計(jì)數(shù)分布、孔和頂點(diǎn)體積測(cè)量 ?頻率分析（平均功率......
儀器技術(shù)參數(shù)
Compact WLI | |
測(cè)量技術(shù) | 白光干涉 |
算法 | 垂直掃描結(jié)合相移 |
掃描器 | 精密壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)， 閉環(huán)反饋電容控制精密壓電陶瓷 |
掃描范圍 | 400 µm |
掃描速度 | 150 µm/s |
系統(tǒng)軟件 | smartVIS 3D / Speedytec on GPU |
分析軟件 | Trimos Nanoware Analyse |
測(cè)量陣列 | 1936 x 1216 測(cè)量點(diǎn) |
傳感器重量 | 約2 kg |
供電要求 | 100 to 240 VAC, 50/60 Hz |
鏡頭技術(shù)參數(shù)
技術(shù)參數(shù) | WLI 2.5x | WLI 5x | WLI 10x | WLI 20x | WLI 50x | WLI 100x |
垂直分辨率 | 0.1 nm | 0.1 nm | 0.1 nm | 0.1 nm | 0.1 nm | 0.1 nm |
橫向分辨率 (X/Y) | 4.81 µm | 4.81 µm | 1.2 µm | 0.9 µm | 0.66 µm | 0.52 µm |
垂直測(cè)量范圍 | 400 µm | 400 µm | 400 µm | 400 µm | 400 µm | 400 µm |
測(cè)量面積 （XY） | ~4536 µm x ~3447 µm | ~2268 µm x ~1723 µm | ~1134 µm x ~861 µm | ~567 µm x ~430 µm | ~226 µm x ~172 µm | ~113 µm x ~86 µm |
放大倍數(shù) | 2.5x | 5x | 10x | 20x | 50x | 100x |
工作距離 | ~10.3 mm | ~9.3 mm | ~7.4 mm | ~4.7 mm | ~3.4 mm | ~3.4 mm |
最小可測(cè)Ra | NA | NA | < 80 nm | < 20 nm | < 5 nm | < 5 nm |
工作臺(tái)技術(shù)參數(shù)
選配工作臺(tái) | |
標(biāo)準(zhǔn) | 手動(dòng)XY工作臺(tái) 73 x 55 mm² 手動(dòng)Z軸調(diào)節(jié)，粗調(diào)范圍70 mm, 精調(diào)范圍1.9 mm, 傾斜調(diào)整+/-3° 自動(dòng)Z軸掃描，掃描范圍400 µm |
手動(dòng) | 手動(dòng)XY工作臺(tái)25 x 25 mm² 手動(dòng)Z軸調(diào)節(jié)，粗調(diào)范圍70 mm, 精調(diào)范圍1.9 mm, 傾斜調(diào)整+/-3° 自動(dòng)Z軸掃描，掃描范圍400 µm |
電動(dòng) | 電動(dòng)XY工作臺(tái) 75 x 50 mm²,自動(dòng)拼接 手動(dòng)Z軸調(diào)節(jié)，粗調(diào)范圍70 mm, 精調(diào)范圍1.9 mm, 傾斜調(diào)整+/-3° 自動(dòng)Z軸掃描，掃描范圍400 µm |
分析軟件
Nanoware 2.0分析軟件
根據(jù)不同的應(yīng)用需求，Nanoware分析軟件有不同版本及模塊可供選擇：
一共有5種軟件版本：
l 2D： LT和XT
l 3D：STT、XTT和PRO
各版本軟件可選的軟件模塊：
l LT：輪廓模塊、統(tǒng)計(jì)模塊
l XT：輪廓模塊、輪廓模塊、統(tǒng)計(jì)模塊
l STT：輪廓模塊、統(tǒng)計(jì)模塊
l XTT：輪廓模塊、輪廓模塊、統(tǒng)計(jì)模塊
l PRO：輪廓模塊、統(tǒng)計(jì)模塊
可導(dǎo)出的2D、3D文件格式：
l 2D：.PRO/.PRF/.PIP/.UA2/.TXT/.SMD
l 3D：.SUR/.UA3/.TXT/.SDF/.STL
Trimos® NanoWare LT
2軸測(cè)量基本模塊。包含2D輪廓和粗糙度分析的基
本功能，符合ISO 4287標(biāo)準(zhǔn)。
l 2D輪廓和粗糙度 (Ra, Rz，...)
l 輪廓校平、鏡像
l 除去形狀、微粗糙度濾波、標(biāo)準(zhǔn)濾波
l 提取感興趣的輪廓區(qū)域
l 粗度和波度分離
l 水平距離和高度測(cè)量
l 孔和頂點(diǎn)面積測(cè)量
l 公差極限（合格/不合格）顯示
Trimos® NanoWare XT
2軸測(cè)量基本模塊。 包含2D輪廓和粗糙度分析的基
本功能，符合ISO 4287標(biāo)準(zhǔn)。
l 2D輪廓和粗糙度 (Ra, Rz，...)
l 輪廓校平、鏡像
l 除去形狀、微粗糙度濾波、標(biāo)準(zhǔn)濾波、
形態(tài)濾波
l 提取感興趣的輪廓區(qū)域
l 粗度和波度分離
l 水平距離和高度測(cè)量、階躍高度測(cè)量
l 孔和頂點(diǎn)面積測(cè)量、分形分析
l 公差極限（合格/不合格）顯示
l 填充非測(cè)量點(diǎn)、設(shè)置閾值、輪廓修描
l 輪廓合并、創(chuàng)建系列輪廓
l 重采樣
l 輪廓相減、輪廓自相關(guān)、兩個(gè)輪廓相互關(guān)聯(lián)
l 頻率分析（頻譜圖和平均功率譜密度）
l 功能分析（Abbott曲線、Rk參數(shù)、Rk輪廓）
Trimos® NanoWare STT
3軸測(cè)量基本模塊. 包含分析輪廓的所有功能及
符合ISO 25178表面分析
l 3D基本參數(shù)(Sa, Sq, St, Smr, ...)
l 表面校平、鏡像、旋轉(zhuǎn)
l 空間濾波器、填充非測(cè)量點(diǎn)、設(shè)置閾值、修
描表面點(diǎn)
l 除去形狀、標(biāo)準(zhǔn)濾波器
l 提取感興趣區(qū)域、提取輪廓
l 重采樣
l 3D視圖、偽色視圖、照片模擬
l 水平距離和高度測(cè)量、階躍高度測(cè)量
l 頂點(diǎn)計(jì)數(shù)分布、孔和頂點(diǎn)體積測(cè)量
l 頻率分析（平均功率譜密度）
l 功能分析（Abbott曲線、切片）
l 公差極限（合格/不合格）顯示
Trimos® NanoWare XTT
適合于表面結(jié)構(gòu)功能性及分析需求. 此模塊覆蓋
STT版本并包含XT模塊所有2D分析功能
l 3D基本參數(shù)(Sa, Sq, St, Smr, ...)
l 表面校平、逐行校平、鏡像、旋轉(zhuǎn)
l 空間濾波器、填充非測(cè)量點(diǎn)、設(shè)置閾值、修
描表面點(diǎn)
l 除去形狀、標(biāo)準(zhǔn)濾波器、過濾頻譜、設(shè)置頻
譜閾值、傅里葉變換、形態(tài)濾波
l 提取區(qū)域、提取輪廓、轉(zhuǎn)換成系列輪廓
l 拼接
l 重采樣
l 兩個(gè)表面相減、表面自關(guān)聯(lián)運(yùn)算、兩個(gè)表面
相互關(guān)聯(lián)運(yùn)算
l 3D視圖、偽色視圖、照片模擬、等高線
l 水平距離和高度測(cè)量、階躍高度測(cè)量
l 島嶼分析、頂點(diǎn)計(jì)數(shù)分布、分形分析、孔和
頂點(diǎn)體積測(cè)量
l 頻率分析（紋理方向、頻譜、平均功率譜密
度、紋理均質(zhì)性）
l 功能分析（Abbott曲線、Sk參數(shù)、體積參
數(shù)、切片）
l 公差極限（合格/不合格）顯示
Trimos® NanoWare PRO
市場(chǎng)上2D及3D表面特征評(píng)估完整版本. 此模塊
綜合了表面測(cè)量領(lǐng)域15年以來的經(jīng)驗(yàn), 是專業(yè)用
戶
l 3D基本參數(shù)(Sa, Sq, St, Smr, ...)
l 表面校平、逐行校平、分區(qū)校平、鏡像、旋轉(zhuǎn)
l 空間濾波器、填充非測(cè)量點(diǎn)、設(shè)置閾值、糾正
行、修描表面點(diǎn)、反褶積
l 除去形狀、標(biāo)準(zhǔn)濾波器、過濾頻譜、設(shè)置頻譜
閾值、傅里葉變換、子波轉(zhuǎn)換、形態(tài)濾波
l 提取感興趣區(qū)域、提取輪廓、二進(jìn)制遮罩
l 轉(zhuǎn)換成系列輪廓、二進(jìn)制閾值設(shè)置、二進(jìn)制分割
l 拼接
l 重采樣
l 兩個(gè)表面相減、表面自關(guān)聯(lián)運(yùn)算、兩個(gè)表面相互
關(guān)聯(lián)運(yùn)算
l 3D視圖、偽色視圖、照片模擬、等高線
l 水平距離和高度測(cè)量、階躍高度測(cè)量
l 表面圖形分析（ISO 25178檢測(cè)算法）、微波
谷網(wǎng)絡(luò)相關(guān)參數(shù)分析、島嶼分析、頂點(diǎn)計(jì)數(shù)分
布、分形分析、孔和頂點(diǎn)體積測(cè)量、單個(gè)波谷
深度測(cè)量
l 頻率分析（紋理方向、頻譜、平均功率譜密度、
紋理均質(zhì)性）
l 功能分析（Abbott曲線、Sk參數(shù)、體積參數(shù)、
切片）
l 公差極限（合格/不合格）顯示
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