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熱重分析儀

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產(chǎn)品型號(hào)Discovery TGA 55

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更新時(shí)間：2023-03-08 15:51:43瀏覽次數(shù)：221次

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上海拓普思科技有限公司

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

熱重分析儀

詳細(xì)介紹

Discovery TGA 55 熱重分析儀

TA熱重分析儀系列產(chǎn)品 — Discovery TGA 55。*的工程設(shè)計(jì)和對(duì)細(xì)節(jié)的關(guān)注使TGA技術(shù)得以改進(jìn)，同時(shí)將用戶體驗(yàn)提升至新的水平。從擁有高性價(jià)比又不失靈活性的TGA到技術(shù)*的TGA，總有一款 Discovery TGA產(chǎn)品能滿足您的需求，為您帶來超乎期待的表現(xiàn)。

TGA55經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐用、可靠、性價(jià)比高且性能出眾。TGA 55以TA的Tru-Mass天平為系統(tǒng)核心，超越了眾多研發(fā)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品型號(hào)。良好的靈敏度、準(zhǔn)確性及易用性使其成為需要獲得高質(zhì)量結(jié)果的基本研究、教學(xué)實(shí)驗(yàn)室或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室的選擇。

特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):

*采用Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤重量基線漂移（單次掃描實(shí)測(cè)、無需基線扣除）< 10微克。

*標(biāo)配低質(zhì)量電阻絲(Pt/Rh) 爐，堅(jiān)固耐用。

*載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)較佳的TGA相互作用。

*APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無縫銜接，較大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。

*自動(dòng)裝卸樣品。

*自動(dòng)步階恒溫，實(shí)現(xiàn)常規(guī)高解析TGA分析。

*可選逸出氣體分析 (EGA) 爐，體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無吸附、易清潔，方便逸出氣體與MASS、紅外接口。

技術(shù)參數(shù)：

儀器參數(shù)	TGA 55	TGA 550	TGA 5500
溫度范圍	室溫至1000℃	室溫至1000℃	室溫至1200℃
溫度準(zhǔn)確度	±1 °C	±1 °C	±1 °C
溫度準(zhǔn)密度	±0.1 °C	±0.1 °C	±0.1 °C
升溫速率（線性）	0.1 至 100 °C/min	0.1 至 100 °C/min	0.1 至 500 °C/min
升溫速率（沖擊）	> 600 °C/min	> 600 °C/min	> 1600 °C/min
爐冷體卻（強(qiáng)制空氣/氮?dú)猓?/td>	1000 °C 至 50 °C 時(shí)間 < 12 min	1000 °C 至 50 °C 時(shí)間 < 12 min	1200 °C 至 35 °C 時(shí)間 < 12 min
樣品量	1000 mg	1000 mg	1000 mg
動(dòng)態(tài)稱重范圍	1000 mg	1000 mg	1000 mg
稱重準(zhǔn)確度	±百分之0.01	±百分之0.01	±百分之0.01
靈敏度	0.1 µg	0.1 µg	< 0.1 µg
基線漂移[1]（室溫至1000℃）	< 25 µg	< 25 µg	< 10 µg
真空度	50 µtorr（EGA 加熱爐）	50 µtorr（EGA 加熱爐）	50 µtorr

^[1]無基線扣除

特性和規(guī)范：

儀器特性	TGA 55	TGA 550	TGA 5500
輕質(zhì)量紅外加熱爐	—	—	●
高分辨率 TGA (Hi-Res TGA)	—	○	●
調(diào)制 TGA (Modulated TGA)	—	○	●
自動(dòng)步階 TGA	●	●	●
DTA 信號(hào)	—	○	●
自動(dòng)加載/卸載樣品	●	●	—
25 位自動(dòng)進(jìn)樣器	—	○	●
密封盤打孔裝置	—	○	●
彩色APP式觸摸屏	●	●	●
長(zhǎng)壽命電阻絲（Pt/Rh）加熱爐	●	●	—
EGA爐	○	○	●
雙氣路氣體輸送模塊	●	●	●
集成式電磁鐵	—	—	●
溫度校正居里點(diǎn) (ASTM E1582)	●	●	●
溫度校正熔點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)	—	○	●
四氣路氣體混合模塊	—	○	○
可加熱 EGA 爐適配器	—	—	○
TGA/MS聯(lián)用	○	○	○
TGA/FTIR聯(lián)用	○	○	○