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更新時(shí)間：2022-12-26 18:08:26瀏覽次數(shù)：290次
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熱封試驗(yàn)儀賽成儀器HST-H3薄膜熱封儀實(shí)驗(yàn)室用熱封機(jī)熱封儀又可稱為熱封測(cè)試儀、熱封性能檢測(cè)儀，設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)
熱封儀又可稱為熱封測(cè)試儀、熱封性能檢測(cè)儀，設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封儀通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
賽成自主研發(fā)“定溫微控"系統(tǒng)、控溫精度更高
下置式雙氣缸同步回路，保證壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)，滿足不同客戶需求
手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全
微型打印機(jī)，可方便用戶打印測(cè)試結(jié)果
采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到合適的熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。
該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB
熱封溫度：室溫 ~ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1 ~ 999.9s
熱封壓力：0.05 MPa ~ 0.7 MPa
熱 封 面：330 mm × 10 mm（可定制）
加熱形式：雙加熱 （單加熱 可選）
氣源壓力：0.05 MPa ~ 0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
電源：AC 220 V 50 Hz
外形尺寸：536 mm (L) × 335 mm (B) × 413 mm (H)
凈 重：40 kg
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)
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