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更新時間：2023-06-09 07:08:01瀏覽次數(shù)：380評價
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1、高速單片機和CMOS大規(guī)模集成電路設計，可靠限位機構(gòu)，可控硅無極調(diào)壓控溫，內(nèi)置模糊邏輯的PID控溫算法，并針對拌和鍋傳熱特性進行軟件優(yōu)化，控溫精確。
2、專家PID調(diào)節(jié)算法使控溫精度達到±3℃，開啟控溫40分鐘后，溫度控制波動小于±1.5℃。
3、*的可設置的溫度補償功能，避免了溫度測量點不能反映實際溫度而導致鍋溫度偏低的現(xiàn)象。
4、程控攪拌，按下“啟動"后，儀器升降結(jié)構(gòu)自動運行，無需手動上升或下降。
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