SP-010濺射模塊主要配置與CUU-010HV高真空離子濺射儀所進(jìn)行使用，此款模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，具備在高真空下進(jìn)行高質(zhì)量濺射鍍膜需要，此模塊把磁控管、靶材、擋板、工藝壓力調(diào)節(jié)器和電源器件整合到一個(gè)的、耐用的裝置中，裝置準(zhǔn)備就緒，隨時(shí)可以運(yùn)行，并且便于維護(hù)。通過(guò)創(chuàng)新性的接口供電、供氣和傳送信號(hào)，只需一項(xiàng)手動(dòng)操作，就可以把系統(tǒng)設(shè)置成濺射裝置。

   SP-010濺射頭的磁控管是為優(yōu)化目標(biāo)使用而設(shè)計(jì)的。這使得它成為電子顯微鏡下精細(xì)貴金屬薄膜的工具。對(duì)于最小粒徑的涂層，需要渦輪泵結(jié)合CCU-010高壓系統(tǒng)。

模塊特點(diǎn)：

·   以電子方式控制工藝真空度，確保容器內(nèi)壓力穩(wěn)定。
·   設(shè)有環(huán)形氣孔，確保工作氣體分布均勻。
·   對(duì)碎片進(jìn)行探測(cè)和監(jiān)控，確保安全操作。
·   具備靶材冷卻功能，帶有溫度監(jiān)測(cè)，確保運(yùn)行順暢。
·   采用統(tǒng)一的電氣和氣體接口，與CCU-010 HV和CCU-010 LV主體機(jī)配套使用。

指 標(biāo) 參 數(shù)

　　　　　外形尺寸： 250× 160×80 (mm）        模塊重量   ：3.1kg

　　　　　靶材尺寸： 54                                     控制模式： 微處理器控制

　　　　　功率： 45W                                  濺射電流： ≤100 mA

　　　　　濺射時(shí)間： ≤900s                                濺射氣體 ： 氬氣、空氣等（可選）