超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)的控制設(shè)備運行；

可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；

高精度，快響應(yīng)，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持。

 

真空等離子清洗機(jī)適用于印制線路板行業(yè)，半導(dǎo)體IC領(lǐng)域、硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強(qiáng)前活化。半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的等離子表面粗化、刻蝕、活化。

 

真空式等離子清洗機(jī)系統(tǒng)廠家是運用氣體電離形成的等離子體對產(chǎn)品工件進(jìn)行表面處理，不論是清洗還是表面活化，為了更好地取得優(yōu)質(zhì)的處理效果，針對不同的產(chǎn)品需要挑選不一樣的加工工藝氣體，等離子清洗機(jī)常見的加工工藝氣體有氧氣(Oxygen,O2)，氬氣(Argon,Ar)，氮氣(Nitrogen,N2)，空氣壓縮(Compressed Air,CDA)，二氧化碳(Carbon,CO2)，氫氣(Hydrogen,H2)，四氟化碳(Carbontetrafluoride,CF4)等。

氧氣：
氧是一種常見的等離子清洗活性氣體，這是屬于物理學(xué)+化學(xué)處理方法，被電離后離子化造成的離子能夠?qū)Ρ砻孢M(jìn)行物理學(xué)轟擊，產(chǎn)生不光滑粗糙的表面。此外，高活性氧離子能與被斷鍵的分子結(jié)構(gòu)鏈產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，轉(zhuǎn)化成具備活性基的親水性表層，以完成表層活性的目的；而被斷鍵的有機(jī)污染物則能與活性氧離子產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，產(chǎn)生CO、CO2、H2O等分子脫離表層，完成表層清洗。氧關(guān)鍵用以高分子聚合物的表層活性和污染物的除去，但不可以用以于易氧化的金屬表層。在真空等離子下，氧等離子呈淺藍(lán)色，一部分充放電時呈乳白色；放電環(huán)境中光線較亮，用肉眼觀看時很有可能出現(xiàn)看不見真內(nèi)腔內(nèi)放電的狀況。

 

氫氣：

氫與氧類似，是高活性氣體，能活化和清洗表層。氫和氧的差別關(guān)鍵取決于反應(yīng)后產(chǎn)生的官能團(tuán)不一樣，另外氫還具備還原性，可用于金屬表層的微觀氧化層除去，并且不易毀壞表層比較敏感的有機(jī)層。因而在微電子技術(shù)，半導(dǎo)體材料和pcb線路板加工制造業(yè)中運用較為普遍。因為氫是危險氣體，在沒有電離的狀況下易與氧氣融合會產(chǎn)生爆炸，因而在等離子清洗機(jī)中不允許這二種氣體混合使用。在真空等離子狀態(tài)中，氫等離子體為鮮紅色，與氬等離子體類似，要同樣放電環(huán)境下比氬等離子體顏色稍深。

 

氮氣：

由氮氣電離而成的等離子體與一些分子產(chǎn)生鍵合反應(yīng)，因而也是一種有活性氣體，可是相對于氧和氫而言，它的顆粒較重，在一般的等離子清洗機(jī)的運用中，這類氣體一般被界定在活性氣體氧、氫氣和稀有氣體氬氣之間的一種氣體。清洗活化時要做到一定的轟擊、蝕刻的效果，同時能避免一部分金屬表層產(chǎn)生空氣氧化。由氮氣和其他氣體混和而成的等離子體，一般用來處理一些特殊的材料。在真空腔體內(nèi)，相同放電的情況下氮等離子會比氬、氫等離子亮度更亮一些。