潮濕對(duì)電子元器件的危害,已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情,隨著潮濕敏感性元件使用的增加,諸如薄的密間距元件和球柵陣列,這個(gè)問題就越嚴(yán)重,對(duì)電子產(chǎn)品的品管提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。電子器件防潮機(jī)/除濕機(jī)_電子元器件除濕機(jī)_電子產(chǎn)品除濕機(jī)專為電子廠設(shè)計(jì)!
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濕氣體會(huì)透過封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂,又稱為“爆米花”,這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去,使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問題。其它IC類電子元件,大都也存在潮濕的危害問題。
絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下存放。否則,電容器受潮后容量會(huì)減少, 集成電路等受潮后易產(chǎn)生內(nèi)部故障. 潮濕還會(huì)使計(jì)算機(jī) CPU 及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化, 導(dǎo)致接觸不良或焊結(jié)性變差 , 晶體產(chǎn)生氧化等。將電子器件存放于相對(duì)濕度 40% 的環(huán)境中, 可保證安全。
潮濕對(duì)電子元器件的危害,已成為一項(xiàng)非常嚴(yán)峻的事情,隨著潮濕敏感性元件使用的增加,諸如薄的密間距元件和球柵陣列,這個(gè)問題就越嚴(yán)重,對(duì)電子產(chǎn)品的品管提出了嚴(yán)重的挑戰(zhàn)。
可林艾爾電子元器件除濕機(jī)技術(shù)說(shuō)明:
1.控 制 方 式:全濕度顯示,微電腦自動(dòng)控制除濕,自動(dòng)化霜.
2.壓 縮 機(jī):日本大金渦旋式壓縮機(jī)
3.壓 縮 機(jī):三分鐘延時(shí)保護(hù).
4.排 水 方 式:水管連續(xù)排水
5.濕度傳感 器:采用日本神榮濕度探頭
6.移 動(dòng) 方 式:地腳采用萬(wàn)向輪,移動(dòng)方便
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