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5G通信 IC芯片開封試驗

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具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱廣電計量檢測集團股份有限公司
品牌廣電計量
型號
所在地廣州市
廠商性質(zhì)工程商
更新時間2024/11/6 13:32:49
訪問次數(shù)782

產(chǎn)品標簽:

芯片拆封測試

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公司介紹主營產(chǎn)品

廣電計量檢測集團股份有限公司（簡稱：廣電計量）成立于2002年，是廣州無線電集團旗下A股上市企業(yè)。廣電計量前身是原電子602計量站，經(jīng)過多年的發(fā)展，現(xiàn)已成為一家全國布局、綜合性的國有第三方計量檢測機構(gòu)，專注于為客?提供計量、檢測、認證、評價咨詢等“一站式”技術(shù)服務(wù)，在計量校準、可靠性與環(huán)境試驗、電磁兼容檢測等多個領(lǐng)域的技術(shù)能力及業(yè)務(wù)規(guī)模處于高水平。

廣電計量堅持以客戶為中心，在全國主要經(jīng)濟圈設(shè)有60多家分子公司，擁有近6000名優(yōu)秀員工，搭建了全國一體化計量檢測與認證技術(shù)公共服務(wù)平臺。企業(yè)服務(wù)能力覆蓋裝備制造、汽車、航空、軌道交通、船舶、通信、電力、電子電器、食品、環(huán)保、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、石化等領(lǐng)域，可迅速響應(yīng)各行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游客戶需求，為客戶提供近距離、本地化的專業(yè)服務(wù)，幫助其提升自身競爭力。

廣電計量視公信力為企業(yè)生命，技術(shù)能力獲得了眾多國內(nèi)外機構(gòu)和組織的認可和，通過了中國合格評定國家認可委員會（CNAS）、中國計量認證（CMA）、農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全檢測機構(gòu)（CATL）認可，是農(nóng)業(yè)部“三品一標”檢測實驗室、全國土壤污染詳查推薦檢測實驗室、中國CB實驗室。基于遍布全國的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)和公信力，廣電計量幫助客戶穩(wěn)健開拓本地市場乃至市場。

廣電計量堅持創(chuàng)新驅(qū)動戰(zhàn)略，致力于增強自主創(chuàng)新能力與核心競爭力，推動中國標準和中國制造走向世界。公司建有省市兩級院士工作站，搭建了技術(shù)研究院、產(chǎn)業(yè)研究院等科研平臺。在新能源汽車、軌道交通、無線通信等國家重點產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，先后主持編寫90多項計量測試標準及規(guī)程，承擔60多項國家、省部級等重點科研項目。

作為一家具有高度社會責任感的國有企業(yè)，廣電計量以“傳遞質(zhì)量信任、讓人民生活更美好”為己任，全過程為產(chǎn)品質(zhì)量安全、食品安全、生態(tài)環(huán)境安全和公平競爭市場秩序提供專業(yè)技術(shù)支撐，并在扶危濟困、捐資助學(xué)、疫情防控等方面以實際行動踐行社會責任，爭做優(yōu)秀國企標兵。

在高質(zhì)量發(fā)展的新時代，廣電計量將繼續(xù)秉持科學(xué)、公正、準確、快捷、周到的服務(wù)理念，不斷提升綜合管理水平，增強技術(shù)服務(wù)能力，為“質(zhì)量強國”建設(shè)保駕護航，為保障人民群眾的美好生活不懈努力！

展開顯示更多內(nèi)容

環(huán)保監(jiān)測,土壤檢測,水質(zhì)檢測,噪音檢測,三廢檢測,計量校準,環(huán)境可靠性測試,化學(xué)材料檢測

產(chǎn)品簡介在線詢價

5G通信 IC芯片開封試驗：廣電計量IC芯片開封試驗主要是切開剖面觀察金絲情況，及金球情況，表面鋁線是否受傷，芯片是否有裂縫，光刻是否不良,是否中測，芯片名是否與布線圖芯片名相符。

5G通信 IC芯片開封試驗產(chǎn)品信息

服務(wù)內(nèi)容

5G通信 IC芯片開封試驗：芯片開封測試是芯片制造、封裝環(huán)節(jié)中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它能對芯片的可靠性、品質(zhì)和生產(chǎn)成本等方面產(chǎn)生重要的影響。因此，在芯片應(yīng)用領(lǐng)域，開展芯片開封測試是非常關(guān)鍵的。廣電計量可提供化學(xué)開封、激光開封以及機械開封等檢測方法。結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。

服務(wù)范圍

5G通信 IC芯片開封試驗：IC芯片半導(dǎo)體

檢測標準

GB/T 37045-2018 信息技術(shù) 生物特征識別指紋處理芯片技術(shù)要求

GB/T 36613-2018 發(fā)光二極管芯片點測方法

GB/T 33922-2017 MEMS壓阻式壓力敏感芯片性能的圓片級試驗方法

GB/T 28856-2012 硅壓阻式壓力敏感芯片

EIA EIA-763-2002 自動裝配用裸芯片和芯片級封裝,使用8 mm和12 mm載體帶捆扎

檢測標準將不定期更新，可聯(lián)系客服獲取最新的檢測標準。

測試項目

芯片開封測試是指對芯片外殼打開后，對芯片內(nèi)部的電性能、可靠性以及物理參數(shù)進行測量和分析，進而評估芯片質(zhì)量的過程。具體包括以下范圍：

1、電參數(shù)測試

電參數(shù)測試是芯片開封測試中*為基礎(chǔ)的部分，也是*為關(guān)鍵的一部分。主要測試項包括靜態(tài)特性、動態(tài)特性、功耗、溫度等方面的測試。靜態(tài)特性包括電阻、電容、電感等測試，而動態(tài)特性包括電壓、電流、頻率等測試。

2、物理性能測試

物理性能測試是芯片開封測試中整個過程中不能缺少的一部分。主要測試項包括硬度測試、粘接強度測試、應(yīng)力測試等方面的測試。這些測試可以直接反映芯片封裝的質(zhì)量，也是保證芯片正常工作的基礎(chǔ)。

3、IC可靠性測試

IC可靠性測試是芯片開封測試過程中非常重要的一個環(huán)節(jié)，它是芯片封裝良好不良好的標志。主要測試項包括IC粘合可靠性、外部連接可靠性、溫度循環(huán)等方面的測試，這些測試可以為芯片使用提供更加穩(wěn)定的保障。

4、造型尺寸測試

造型尺寸測試是指對芯片體積、尺寸、平面度、直線度等方面的測試，它們可以直接影響IC在使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

檢測資質(zhì)

CNAS、CMA

檢測周期

常規(guī)5-7個工作日

服務(wù)背景

半導(dǎo)體芯片在現(xiàn)代科技領(lǐng)域扮演著極為重要的角色，而芯片開封測試便是對芯片質(zhì)量的評估，從而保證芯片正常應(yīng)用。芯片開封測試是芯片制造、封裝的重要環(huán)節(jié)，也是提高芯片質(zhì)量的關(guān)鍵部分。本文將為您介紹芯片開封測試的范圍及其重要性。

我們的優(yōu)勢

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界的專家團隊及目前市場上的Ga-FIB系列設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。

關(guān)鍵詞：芯片