服務內(nèi)容
廣電計量芯片競爭力分析,NPI失效分析咨詢 通信咨詢與方案制定,RP/MP失效分析&方案討論,芯片級失效分析(EFA/PFA),可靠性試驗失效分析。
服務范圍
大規(guī)模集成電路芯片
檢測項目
(1)芯片工藝分析:芯片外觀訊息,包括封裝級分析,封裝關鍵尺寸分析,封裝布局分析,芯片級分析,工藝分析,芯片平面布局評估,金屬層布局評估,塊狀布局評估分析。
(2)設計反向布局分析:芯片工藝確認&訊息收集,包括反向分析,板圖提取,工藝評估,IP分析。
相關資質(zhì)
CNAS
服務背景
隨著5G通信?主化腳步加快,半導體芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復雜。與此同時,市場要求更短的研發(fā)時間,企業(yè)研發(fā)難度與生產(chǎn)壓力極大。對于芯片設計單位,需要借鑒國際成熟設計經(jīng)驗,減少設計彎路;對于芯片使用單位,需要思考如何做好芯片成本控制與產(chǎn)品優(yōu)選。芯片競爭力分析,NPI失效分析咨詢 通信。
我們的優(yōu)勢
廣電計量技術團隊聚焦集成電路領域,擁有業(yè)界專家團隊及先進的分析設備,可為客戶提供高階工藝芯片競爭力分析,包括切入市場分析、研發(fā)分析、產(chǎn)品侵權等,助力國內(nèi)?主設計公司快速準確了解市場新技術進展,有效縮短研發(fā)時程,快速切入市場。