產(chǎn)品規(guī)格:1.0W/(m.k)
所屬分類(lèi):高導(dǎo)熱硅膠片專(zhuān)用導(dǎo)熱粉體系列
產(chǎn)品型號(hào):DCF-1000
產(chǎn)品特征:
導(dǎo)熱硅膠片專(zhuān)用導(dǎo)熱粉體為導(dǎo)熱硅膠專(zhuān)用粉體,極易與硅油捏合,成型后的導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定,具有高導(dǎo)熱率,的導(dǎo)熱性能,很好的使用穩(wěn)定性
Ⅰ、?產(chǎn)品特點(diǎn)
導(dǎo)熱硅膠片專(zhuān)用導(dǎo)熱粉體【1.0W的特點(diǎn)】
導(dǎo)熱硅膠片專(zhuān)用導(dǎo)熱粉體為導(dǎo)熱硅膠專(zhuān)用粉體,極易與硅油捏合,成型后的導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)穩(wěn)定,具有高導(dǎo)熱率,的導(dǎo)熱性能,很好的使用穩(wěn)定性。
1、粉體經(jīng)捏合后能夠與硅油配合形成粘稠柔狀的泥狀物料、物料的比重適中。
2、粉體含水率極低,防止生產(chǎn)的硅膠片出現(xiàn)針孔。
3、導(dǎo)熱粉體具有較高的堆積密度和良好的導(dǎo)熱效果。
4、填充量可達(dá)80%
Ⅱ、?產(chǎn)品參數(shù)
?
Ⅲ、?應(yīng)用領(lǐng)域
用于制備1.0W/m*K導(dǎo)熱墊片?
1.★散熱器底部或框架
2.★高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
3.★RDRAM 內(nèi)存模塊
4.★微型熱管散熱器
5.★汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
6.★通訊硬件便攜式電子裝置
7.★半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備
?
Ⅳ、儲(chǔ)運(yùn)包裝
【儲(chǔ)運(yùn)包裝】:
包裝:本品采用25Kg內(nèi)部白色透明內(nèi)膜外部牛皮紙袋或內(nèi)部白色透明內(nèi)膜外部編織袋裝。
貯存:本品屬于低危險(xiǎn)品,不可燃,密封存放于室內(nèi)陰涼、通風(fēng)、干燥處。未使用完前,每次使用后應(yīng)封口,避免浸水。
運(yùn)輸:本品運(yùn)輸中要密封好,防潮、防強(qiáng)堿強(qiáng)酸及防雨水等雜質(zhì)混入。
Ⅴ、?聯(lián)系東超:
| ?高導(dǎo)熱填料 | 高分子導(dǎo)熱材料 | 高導(dǎo)熱填充材料 | 超高導(dǎo)熱復(fù)合填料 | 絕緣導(dǎo)熱填料????