Z分解能/測定范圍	0.0075um/12mm 0.015um/24mm
Z檢出方式	半導體雷射軸標
觸針/測定力/針尖角度	R2um/0.75mN/60° R25um/10mN/25°
解析項目	形狀解析（要素、方位向量、統(tǒng)計量、MASTER比較、公差判定）表面粗度(JIS、ISO、DIN、ANSI、BS) 表面波紋(JIS)
測定范圍	X:100mm
直線度精度	0.4um/100mm

無錫浩輝者新材料科技有限公司依靠多年材料特性研究的經驗及對檢測設備及技術的研發(fā)與應用，為客戶提供材料檢測分析儀器及方法。讓客戶深入了解全面的分析技術，以及其性能限制，為客戶的分析需求選擇適合的分析儀器。與此同時，我們會幫助輔導客戶完成整個分析過程，得到客戶所需要的答案及結果。也可依顧客需求，提供完整專業(yè)的系統(tǒng)解決方案。目前服務于各大專院校、研究機構、產業(yè)界研發(fā)單位和具備自主研發(fā)能力的大型企業(yè)，期望對國內外的科研及產業(yè)盡一份心力。

無錫浩輝者科技在過去服務對象中，成功建立了原位分析模式，如溫度、壓力與電位等之檢測分析平臺，用以了解相關材料在實際應用操作下的物理化學特性。包含掃描探針顯微鏡、光學顯微鏡用以進行材料之表面型態(tài)以及表面物理特性分析；顯微三維掃描共軛焦拉曼光譜、顯微紅外光分析儀、X射線繞射儀用以進行材料之鍵結型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結構狀態(tài)分析；X射線熒光分析儀用以進行成分原素組成比例分析；熱重分析串接紅外光譜與氣相層析質譜儀用以辨別化學結構物質之比例組成，透過不同溫度之熱裂解更可進一步了解材料內部之相關添加物質，并結合鍵結型態(tài)、官能基型態(tài)以及晶體結構狀態(tài)可進一步推廣至逆向工程檢測服務平臺。透過浩輝者科技的材料檢測分析與逆向工程分析儀器技術平臺，可得知各種材料的完整物理化學特性，并建立完整的材料認證體系。

由于科技不斷的創(chuàng)新進步，浩輝者也在積極地尋找并開發(fā)*的光譜&影像關鍵技術及All-in-one多功能產品提供給顧客，公司所有同仁更努力不懈求創(chuàng)新、求進步，期望能提供顧客優(yōu)質的服務及質量，并在未來與顧客共同成長茁壯。

關鍵詞：質譜儀顯微鏡傳感器檢測設備光學顯微鏡