產(chǎn)品介紹
手動(dòng)硅片測(cè)試儀可以測(cè)量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料，所有的設(shè)計(jì)都符合ASTM（美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)）和Semi標(biāo)準(zhǔn)，確保與其他工藝儀器的兼容與統(tǒng)一。
硅片無(wú)接觸測(cè)試儀-產(chǎn)品特點(diǎn)
■ 無(wú)接觸測(cè)量
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■厚度和TTV測(cè)量采用無(wú)接觸電容法探頭
■高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■性?xún)r(jià)比高
■菜單式快速方便設(shè)置
■高分辨率液晶LCD顯示
■ 提供和計(jì)算機(jī)連接的輸出端口
■提供打印機(jī)端口
■便攜且易于安裝
■為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無(wú)接觸測(cè)量
■高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測(cè)量提供強(qiáng)力保障
■ 高質(zhì)量聚四氟乙烯晶圓測(cè)試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有的材料
■厚度和TTV測(cè)量采用無(wú)接觸電容法探頭
■高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■性?xún)r(jià)比高
■菜單式快速方便設(shè)置
■高分辨率液晶LCD顯示
■ 提供和計(jì)算機(jī)連接的輸出端口
■提供打印機(jī)端口
■便攜且易于安裝
■為晶圓硅片關(guān)鍵生產(chǎn)工藝提供精確的無(wú)接觸測(cè)量
■高質(zhì)量微處理器為精確和重復(fù)精度高的測(cè)量提供強(qiáng)力保障
■ 高質(zhì)量聚四氟乙烯晶圓測(cè)試架，為晶圓硅片精確定位提供保障
無(wú)接觸硅片測(cè)試儀-技術(shù)指標(biāo)
■晶圓硅片測(cè)試尺寸：50mm- 300mm.
■厚度測(cè)試范圍：1000 um，可擴(kuò)展到1700 um.
■厚度測(cè)試精度：+/-0.25um
■厚度重復(fù)性精度：0.050um
■厚度測(cè)試精度：+/-0.25um
■厚度重復(fù)性精度：0.050um
■TTV 測(cè)試精度: +/-0.05um
■TTV重復(fù)性精度: 0.050um
■TTV重復(fù)性精度: 0.050um
■彎曲度測(cè)試范圍：+/-500um [+/-850um]
■彎曲度測(cè)試精度：+/-2.0um
■彎曲度重復(fù)性精度： 0.750um
■彎曲度測(cè)試精度：+/-2.0um
■彎曲度重復(fù)性精度： 0.750um
■晶圓硅片導(dǎo)電型號(hào)：P 或 N型
■材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導(dǎo)體材料
■可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測(cè)等
■平面/缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石/石英基底，黏膠帶
■連續(xù)5點(diǎn)測(cè)量
應(yīng)用范圍
>切片
>>線鋸設(shè)置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監(jiān)測(cè)
>>>導(dǎo)線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>>過(guò)程監(jiān)控
>>厚度
>>總厚度變化TTV
>>材料去除率
>>彎曲度
>>翹曲度
>>平整度
> 研磨
>>材料去除率
> zui終檢測(cè)
>> 抽檢或全檢
>>終檢厚度
典型客戶(hù)
美國(guó)，歐洲，亞洲及國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能及半導(dǎo)體客戶(hù)。
美國(guó)，歐洲，亞洲及國(guó)內(nèi)太陽(yáng)能及半導(dǎo)體客戶(hù)。
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北京合能陽(yáng)光新能源技術(shù)有限公司
北京市通州區(qū)工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)光華路16號(hào)
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