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德國Sentech 離子刻蝕與沉積系統(tǒng) 200 RIE

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德國Sentech離子刻蝕與沉積系統(tǒng)200RIECost-effectivenessRIEplasmaetcherEtchlab200combinesparallelplateplasmasourcedesignwithdirectload.可升級(jí)性：根據(jù)其模塊化設(shè)計(jì)，Etchlab200可以升級(jí)為更大的抽油機(jī)、真空負(fù)載鎖和額外的氣體管道

詳細(xì)介紹

德國Sentech 離子刻蝕與沉積系統(tǒng) 200 RIE

Cost-effectiveness

RIE plasma etcher Etchlab 200 combines parallel plate plasma source design with direct load.

可升級(jí)性：根據(jù)其模塊化設(shè)計(jì)，Etchlab 200可以升級(jí)為更大的抽油機(jī)、真空負(fù)載鎖和額外的氣體管道。

成本效益：RIE等離子體蝕刻機(jī)Etchlab 200將平行板等離子體源設(shè)計(jì)與直接負(fù)載相結(jié)合。

SENTECH控制軟件：用戶友好功能強(qiáng)大的軟件包括模擬GUI，參數(shù)窗口，食譜編輯器，數(shù)據(jù)日志，用戶管理。

Etchlab 200 RIE 等離子體蝕刻機(jī)是一種將RIE平行板電極設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)與直接負(fù)載的低成本設(shè)計(jì)相結(jié)合的直接負(fù)載等離子體蝕刻機(jī)系列。Etchlab 200具有簡(jiǎn)單快速的樣品加載功能，從零件到200a€‰mm或300a€‰mm直徑的晶圓片直接加載到電極或載體上。Etchlab 200的設(shè)計(jì)特點(diǎn)是靈活性、模塊化和占用空間小。大型診斷窗口位于頂部電極和反應(yīng)器可以很容易地容納森泰克激光干涉儀或OES和RGA系統(tǒng)。橢圓度計(jì)端口可用于使用森泰克原位橢圓

度計(jì)端口可用于使用森泰克原位橢圓度計(jì)進(jìn)行過程監(jiān)測(cè)。

Etchlab 200可配置用于處理與晶圓片直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、復(fù)合半導(dǎo)體、介質(zhì)和金屬。

Etchlab 200由*的森泰克控制軟件操作，使用遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)和非常友好的通用用戶界面。