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亞測(上海)儀器科技有限公司
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更新時(shí)間:2023-11-27 12:43:01瀏覽次數(shù):187次
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該便攜式設(shè)備采用4點(diǎn)電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度
該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法,十分適合測量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹脂等絕緣體隔開。SR-SCOPE 的優(yōu)勢是利用電阻法測量不會(huì)受到其他層的影響,因此能夠精確測定最上層面銅層的厚度。
易于使用的手持式設(shè)備,用于精確測量電路板上的鍍層厚度
功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法,符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)
放入探頭后即可自動(dòng)開始測量
對(duì)小型和大型測量區(qū)域提供各種探頭
電路板上的銅鍍層
ERCU N 探頭:0.1–10 µm 以及 5–120 µm
ERCU-D10 探頭:0.1–10 µm 以及 5–200 µm
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