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DR檢測

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更新時間：2024-06-07 09:30:55瀏覽次數(shù)：145次

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鋼研納克檢測技術(shù)股份有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

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聯(lián)系人：鋼研納克

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產(chǎn)品簡介

能夠配備性能超卓的接收器，進行實時、大視場的影像捕獲，例如工業(yè) X 射線成像?？蓮V泛應用于x射線產(chǎn)品撿測，電子元件半導體元器件,BGA,IC芯片,CPU, 電子元件電熱絲,發(fā)熱盤,熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無損檢測.（檢測電子元件內(nèi)部是否變形、脫焊；空焊等,）還可用于塑料汽泡等檢測,皮革制品金屬異物檢測,斷針等檢測.礦山皮帶檢測,安全檢查等領(lǐng)域。

詳細介紹

美國瓦里安公司DR探測器

功能特點

主要技術(shù)指標：

像素大?。?39µm

空間分辨率：3.61p/mm

A/D轉(zhuǎn)換：14位

填充因子：100％

圖像后處理時間：8s

工作溫度10-36℃

抗震性：高抗震性

用途：

能夠配備性能超卓的接收器，進行實時、大視場的影像捕獲，例如工業(yè) X 射線成像。可廣泛應用于x射線產(chǎn)品撿測，電子元件半導體元器件,BGA,IC芯片,CPU, 電子元件電熱絲,發(fā)熱盤,熱敏電阻,電容,集成電路,電路板等無損檢測.（檢測電子元件內(nèi)部是否變形、脫焊；空焊等,）還可用于塑料汽泡等檢測,皮革制品金屬異物檢測,斷針等檢測.礦山皮帶檢測,安全檢查等領(lǐng)域。

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關(guān)鍵詞：芯片電路板