可編程調(diào)溫調(diào)濕實(shí)驗(yàn)機(jī)特別適用于LED、光電、光纖、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐濕熱循環(huán)試驗(yàn)。

可編程調(diào)溫調(diào)濕實(shí)驗(yàn)機(jī)滿足實(shí)驗(yàn)條件：

GB/T10589-2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T10586-2006濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T2423.1-2008低溫試驗(yàn)Aa , Ab

GB/TT2423.2-2008試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法.

GB/T2423.3-2006(IEC68-2-3)恒定濕熱試驗(yàn) Ca

MIL-STD810D方法502.2

GB/T2423.4-2008（MIL-STD810）方法507.2程式3

GJB150.9-1986設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法-濕熱試驗(yàn)

GB2423.34-2012、MIL-STD883C方法1004.2溫濕度組合循環(huán)試驗(yàn)