YHGQ系列高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置采用32位ARM核微處理器進(jìn)行集中控制，配以高速可靠的光釬驅(qū)動(dòng)和多種動(dòng)、靜態(tài)均壓保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高性能運(yùn)行。32位ARM核微控制器對(duì)SCR進(jìn)行移相觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過(guò)慢慢的控制加在電機(jī)上的電壓和電流，平滑的增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行，采用高壓固態(tài)軟起動(dòng)裝置可以降低電機(jī)的啟動(dòng)沖擊電流，減少對(duì)電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。同時(shí)減少對(duì)機(jī)械設(shè)備的沖擊

詳細(xì)介紹

[高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜優(yōu)點(diǎn)]

節(jié)能王：一年內(nèi)節(jié)約的電費(fèi)足以抵消起動(dòng)柜購(gòu)買(mǎi)價(jià),還不算節(jié)約的易耗配件。
承諾王：一個(gè)月內(nèi)包退,一年內(nèi)包修（注：違規(guī)操作損壞除外）。
保護(hù)王：進(jìn)口保護(hù)器,*電路板,半導(dǎo)體傳輸為整個(gè)產(chǎn)品增加了許多保護(hù)功能。
操作簡(jiǎn)單,運(yùn)行平穩(wěn)；無(wú)機(jī)械開(kāi)關(guān)和接觸器,可適應(yīng)煙,塵等惡劣環(huán)境。

起動(dòng)方式
運(yùn)用串接于電源與被控電機(jī)之間的軟起動(dòng)器，控制其內(nèi)部晶閘管的導(dǎo)通角，使電機(jī)輸入電壓從零以預(yù)設(shè)函數(shù)關(guān)系逐漸上升，直至起動(dòng)結(jié)束，賦予電機(jī)全電壓，即為軟起動(dòng)，在軟起動(dòng)過(guò)程中，電機(jī)起動(dòng)轉(zhuǎn)矩逐漸增加，轉(zhuǎn)速也逐漸增加。軟起動(dòng)一般有下面幾種起動(dòng)方式。
（1）斜坡升壓軟起動(dòng)。這種起動(dòng)方式簡(jiǎn)單，不具備電流閉環(huán)控制，僅調(diào)整晶閘管導(dǎo)通角，使之與時(shí)間成一定函數(shù)關(guān)系增加。其缺點(diǎn)是，由于不限流，在電機(jī)起動(dòng)過(guò)程中，有時(shí)要產(chǎn)生較大的沖擊電流使晶閘管損壞，對(duì)電網(wǎng)影響較大，實(shí)際很少應(yīng)用。
（2）斜坡恒流軟起動(dòng)。這種起動(dòng)方式是在電動(dòng)機(jī)起動(dòng)的初始階段起動(dòng)電流逐漸增加，當(dāng)電流達(dá)到預(yù)先所設(shè)定的值后保持恒定（t1至t2階段），直至起動(dòng)完畢。起動(dòng)過(guò)程中，電流上升變化的速率是可以根據(jù)電動(dòng)機(jī)負(fù)載調(diào)整設(shè)定。電流上升速率大，則起動(dòng)轉(zhuǎn)矩大，起動(dòng)時(shí)間短。
該起動(dòng)方式是應(yīng)用*多的起動(dòng)方式，尤其適用于風(fēng)機(jī)、泵類(lèi)負(fù)載的起動(dòng)。大電機(jī)起動(dòng)柜 450kW大功率軟啟動(dòng)柜
（3）階躍起動(dòng)。開(kāi)機(jī)，即以*短時(shí)間，使起動(dòng)電流迅速達(dá)到設(shè)定值，即為階躍起動(dòng)。通過(guò)調(diào)節(jié)起動(dòng)電流設(shè)定值，可以達(dá)到快速起動(dòng)效果。
（4）脈沖沖擊起動(dòng)。在起動(dòng)開(kāi)始階段，讓晶閘管在級(jí)短時(shí)間內(nèi)，以較大電流導(dǎo)通一段時(shí)間后回落，再按原設(shè)定值線性上升，連入恒流起動(dòng)。
該起動(dòng)方法，在一般負(fù)載中較少應(yīng)用，適用于重載并需克服較大靜摩擦的起動(dòng)場(chǎng)合。
軟起動(dòng)與傳統(tǒng)減壓起動(dòng)方式的不同之處在哪里？籠型電機(jī)傳統(tǒng)的減壓起動(dòng)方式有Y-q 起動(dòng)、自耦減壓起動(dòng)、電抗器起動(dòng)等。這些起動(dòng)方式都屬于有級(jí)減壓起動(dòng)，存在明顯缺點(diǎn)，即起動(dòng)過(guò)程中出現(xiàn)二次沖擊電流。

關(guān)鍵詞：電路板接觸器電抗器