環(huán)保在線
詳細(xì)介紹
產(chǎn)品概述
單個(gè)處理系統(tǒng)可攜帶2-4個(gè)各種類(lèi)型等離子噴槍?zhuān)W(wǎng)絡(luò)匹配、智能集成一體化；
具有更節(jié)省空間、更多種類(lèi)型的應(yīng)用；
具有RS485/RS232、啟停I/O控制模式、方便快捷、降低成本；
使用于不同場(chǎng)合，滿足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境。
產(chǎn)品特點(diǎn)
可In-Line式安裝于客戶設(shè)備產(chǎn)線中，減少客戶投入成本；使用壽命長(zhǎng)，保養(yǎng)維修成本低。
應(yīng)用范圍
主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。
等離子處理系統(tǒng)的表層清洗作用：
顧名思義，表層清洗是將產(chǎn)品表面處理干凈，一些高精密電子設(shè)備的表表面帶有大家看不見(jiàn)的有機(jī)污染物，這種有機(jī)化學(xué)污染物將危害到之后產(chǎn)品應(yīng)用的可靠性和安全系數(shù)。比如大家使用的各種各樣電子產(chǎn)品內(nèi)部都是有主板和線路連接線。主板選用導(dǎo)電性銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂膠緊密結(jié)合的方式，粘合好的主板接入了電路，再在主板上覆蓋一些路線微孔板再鍍銅，微孔板正中間會(huì)殘余一些膠渣，由于有膠渣在電鍍銅以后會(huì)出現(xiàn)脫落狀況，即便那時(shí)候沒(méi)有脫落，在后續(xù)工藝中也會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而脫落，因此這種膠渣務(wù)必消除整潔，一般水洗設(shè)備不可以*清理，必須用等離子清洗機(jī)開(kāi)展清洗。
顧名思義，表層清洗是將產(chǎn)品表面處理干凈，一些高精密電子設(shè)備的表表面帶有大家看不見(jiàn)的有機(jī)污染物，這種有機(jī)化學(xué)污染物將危害到之后產(chǎn)品應(yīng)用的可靠性和安全系數(shù)。比如大家使用的各種各樣電子產(chǎn)品內(nèi)部都是有主板和線路連接線。主板選用導(dǎo)電性銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂膠緊密結(jié)合的方式，粘合好的主板接入了電路，再在主板上覆蓋一些路線微孔板再鍍銅，微孔板正中間會(huì)殘余一些膠渣，由于有膠渣在電鍍銅以后會(huì)出現(xiàn)脫落狀況，即便那時(shí)候沒(méi)有脫落，在后續(xù)工藝中也會(huì)因?yàn)闇囟冗^(guò)高而脫落，因此這種膠渣務(wù)必消除整潔，一般水洗設(shè)備不可以*清理，必須用等離子清洗機(jī)開(kāi)展清洗。
等離子處理系統(tǒng)表面活性作用：
日常生活因?yàn)橛泻芏辔孱伭攀刮覀兊娜粘Ｉ罱k麗多彩，有一些高材料在包裝印刷全過(guò)程中，自身材料表面較低，印刷油墨難以與材料融合，使用等離子清洗機(jī)一方面能夠使材料表層清洗干凈，一方面能夠使材料表層分子鍵斷裂產(chǎn)生新的物質(zhì)，新的物質(zhì)能夠提升印刷油墨的黏附力。等離子清洗不但能提升油墨的粘合力，還能為公司節(jié)省使用量，控制成本。
等離子處理系統(tǒng)的表面刻蝕作用：
一些材料表層很光滑，當(dāng)應(yīng)用強(qiáng)力膠互相黏合時(shí)，通常粘不穩(wěn)固，或不可以長(zhǎng)久，比較嚴(yán)重危害產(chǎn)品的品質(zhì)。使用等離子處理系統(tǒng)對(duì)材料表面開(kāi)展處理，可做到凹蝕蝕刻效果，可提升材料間的粘接力和持久性，產(chǎn)品合格率和產(chǎn)品品質(zhì)也明顯增強(qiáng)。
等離子處理系統(tǒng)的表涂覆作用：
表面涂覆的典型功能是在材料的表層上產(chǎn)生一層防護(hù)層。等離子處理系統(tǒng)關(guān)鍵用在燃料容器、防刮表層、類(lèi)似聚四氟材料的鍍層等。等離子處理系統(tǒng)的表面涂覆作用在保護(hù)材料外，又在材料表層產(chǎn)生一層新的物質(zhì)層，改善了之后的粘合和包裝印刷工藝。
未找到相應(yīng)參數(shù)組，請(qǐng)于后臺(tái)屬性模板中添加
名稱(chēng)（Name） | 4D智能集成等離子處理系統(tǒng) |
型號(hào)（Model） | CRF-APO-IP-XXHD-RXX |
電源（Power supply） | 220V/AC，50/60Hz |
功率（Power） | 800W*4set/25KHz |
功率因素（Power factor） | 0.98 |
等離子噴槍數(shù)量（Number of plasma guns） | 4（Max） |
處理高度（Processing height） | 5-15mm |
處理寬幅（Processing width） | 20-80mm（Option） |
內(nèi)部控制模式（Internal control mode） | 數(shù)字控制（Digital control） |
外部控制模式（External control mode） | RS485/RS232、模擬通訊口、啟停IO（RS485/RS232、Analog communication port、ON/OFF I/O） |
工作氣體（Gas） | Compressed Air（0.4mpa）/N2（0.2mpa） |
環(huán)保在線