日本filmetrics自動(dòng)膜厚測(cè)量系統(tǒng)F50
主要特點(diǎn)
結(jié)合基于光學(xué)干涉原理的膜厚測(cè)量功能和自動(dòng)高速載物臺(tái)的系統(tǒng)
以過去無(wú)法想象的速度測(cè)量點(diǎn)的膜厚和折射率
兼容2英寸至450毫米的硅基板，可任何測(cè)量點(diǎn)
F50自動(dòng)測(cè)繪膜厚測(cè)量系統(tǒng)是將基于光學(xué)干涉原理的膜厚測(cè)量功能與自動(dòng)高速載物臺(tái)相結(jié)合的系統(tǒng)。
以過去無(wú)法想象的速度測(cè)量點(diǎn)的膜厚和折射率。它支持從2英寸到450毫米的硅基板，并且可以任何測(cè)量點(diǎn)。
還有與大型玻璃基板兼容的可選產(chǎn)品。
主要應(yīng)用
半導(dǎo)體平板薄膜太陽(yáng)能電池
抗蝕劑、氧化膜、氮化膜、非晶/多晶硅、拋光硅片、化合物半導(dǎo)體襯底、?T襯底等。 |
| 單元間隙、聚酰亞胺、ITO、AR膜、 各種光學(xué)膜等。 |
| CdTe、CIGS、非晶硅等 |
| 砷化鋁鎵（AlGaAs）、磷化鎵（GaP）等 |
測(cè)量示例
薄膜厚度分析 FIL Mapper 軟件具有強(qiáng)大而的薄膜厚度分析算法和可以讓您輕松測(cè)量點(diǎn)的功能。
環(huán)保在線