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MALCOM SWB-2可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀/沾錫天平

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更新時間：2024-06-16 09:26:10瀏覽次數：156次

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產品簡介

MALCOM馬康SWB-2潤濕平衡測試儀特點簡介：從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試可隨意更換焊錫，助焊劑交換采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力

詳細介紹

MALCOM馬康SWB-2潤濕平衡測試儀特點簡介：

從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性

可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試

可隨意更換焊錫，助焊劑交換

采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。

通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)

通過安裝塑料罩，可在氮氣中進行測試(選項)

可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項)

MALCOM馬康SWB-2潤濕平衡測試儀測試方法:

標配: 焊錫槽平衡法

選配：焊錫小球法

Malcom馬康SWB-2潤濕平衡測試儀規(guī)格參數:

負荷傳感器	原理：電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍：30mN～-30mN 測定精度：±0.05mN 分辨度：0.01mN
溫度傳感器	溫度范圍：0～450℃ 測定精度：±3℃
浸潤時間	1～200s
浸潤深度	0.01～20.00mm (0.01mm梯級)
浸潤速度	0.1～30mm/s
焊錫溫度設定	常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)
對應規(guī)格(日本)	自動測定（噴灑助焊劑、除去、測定） JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊錫槽)
對應規(guī)格(海外)	ISO 9455-16 IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2)
N2測定	氧氣濃度：500ppm以下 (選項)
電源	小型熱電偶
裝置尺寸	W300×D330×H370 (mm)
重量	16kg