詳細介紹
美國麥克尼斯EDI模塊MX-200兩噸超純水
麥克尼斯MX-200EDI模塊是產水量為2噸規(guī)格的EDI模塊產品。在使用過程中無需人工操作,全自動化運行。而且不用化學藥劑再生。在操作使用上非常的簡單。所以EDI模塊近幾年也替代了混床樹脂的應用。MX-200EDI模塊連續(xù)穩(wěn)定地制取高純度的水。
麥克尼斯MX-200EDI模塊組成部分有哪些?
EDI膜塊去除水中離子是通過內置的離子交換樹脂進行的。其應用如下:(以Na+代表陽離子,以C1-代表陰離子)
由于受EDI膜塊內離子交換樹脂填充容量的限制,離子交換樹脂在使用一段時間后會逐漸飽和,因此離子交換樹脂須再生后方可繼續(xù)使用
EDI膜塊是由數個濃水室、淡水室組合單元疊加構成的。
純水室-—-由在陰、陽離子交換膜片之間填充混合樹脂,用以制造純水的的工作夾層稱為純水室
濃水室-—-兩個純水室相連之間由陰、陽離子交換膜片組成的,用以收集濃水的工作夾層稱為濃水室
電極板-—-用于在膜塊運行中產生電場作用的通電導板,稱為電極板。通常分為正極和負極,位于膜塊的兩端。
*供應麥克尼斯品牌EDI模塊產品 麥克尼斯品牌代理商-所有商品均為*
美國麥克尼斯EDI模塊MX-200兩噸超純水參數
型號與規(guī)格 | 產水流量 | 回收率 | 產水電阻率 | 電壓 | 電流 | 外形尺寸 |
(m2/h) | (%) | (MQ.cm) | (DCV) | (DCA) | (長×高×寬) | |
MX-200 | 1.5-2.4 | 90-95 | 15-18 | 0-330 | ≤3.5 | 580×680×310 |
麥克尼斯EDI模塊MX-200進水條件
水源:(二級)反滲透RO產水,電導率1-10us/cm,電導率≤25us/cm(NaC1)
PH值:7.0-8.5(pH7.0-8.0之間EDI可有電阻率性能)
溫度:15℃--35℃,(EDI溫度在25℃)
進水壓力(Dw):0.15-0.4MPa
濃水進水壓力(Cns):比Ds端壓力低0.06-0.1MPa(必須)
產水壓力(Dour):0.05-0.20MPa
濃水出水壓力(Cour):比Dor端壓力低0.05-0.1MPa(必須)
進水硬度:<0.5ppm(碳酸鈣計)進水有機物:TOC<0.5ppm
進水氧化劑:C12(活性)<0.03ppm,0。(臭氧)<0.02ppm,Ho.(羥基氧)<0.02ppm
進水重金屬離子:Fe、Mn、變價性金屬離子<0.01ppm
進水硅:Si0?<0.5ppm(反滲透RO產水典型范圍是50-150ppb)
進水總CO2:<3ppm
進水顆粒度:<1um
麥克尼斯MX-200EDI模塊特點有哪些?
麥克尼斯MX-200EDI在傳統的水處理系統中可替代現有的混床,它能夠連續(xù)穩(wěn)定地制取高純度的水。EDI的優(yōu)點在于不用化學藥劑進行再生,因而不需要化學再生藥劑貯存罐及相應的中和池,而且無須對有害的化學物廢水進行收集、貯存及處理。使用EDI后能*的簡化系統配置和使用場地。
RO的應用降低了對大型設備場地占用的要求,MX-200EDI的技術應用則也*地符合了這一點。由于EDI系統可以依據現場實際情況進行適配設計組合,保證設備廠房間內無高罐(混床)存在。在要求成套設備能迅速地安裝起來并以投入運行時,采用膜法系統的設備在這方面有著極其不可忽略的優(yōu)勢。
麥克尼斯MX-200EDI模塊如何保障*?
海外的原廠在國內大多沒有分公司,基本都是由品牌代理商直接供貨。如果用戶向廠家采購,一般也是分配給供應商,由供應商供貨。藍膜是美國麥克尼斯的品牌代理商,藍膜出售的麥克尼斯MX-200EDI模塊都是由原廠直接發(fā)貨,**保障。
麥克尼斯MX-200EDI模塊應用領域有哪些?
電廠化學水處理
電子、半導體行業(yè)超純水
精密機械行業(yè)超純水
制藥工業(yè)工藝用水
實驗室研究用超純水
精細化工、精尖學科用水
其他行業(yè)所需的高純水制備
麥克尼斯MX-200EDI模塊有哪些產品保障?
膜塊的質量保證
材料和制造工藝的保證
麥克尼斯Micronix公司保證所有提供的EDI膜塊在制造中使用的材料和工藝都是符合國家環(huán)保要求的。
質量保證期
麥克尼斯MICRONIX公司保證所有提供的EDI膜塊質保期為3年,倉儲時間不能超過10個月
質量保證條件
對于有下列條件之一者,質保承諾將會無效
膜塊的進水條件不符合規(guī)定的進水條件要求
進水濁度大于1NTUO進水SDI大于1.0
水中含有對離子膜有害的有機物或無機物
進水溫度大于100F/38℃
在運行過程中pH值小于6或者大于9
在運行過程中,工作壓力超過0.5MPa
在任何過程中有接觸氯、臭氧、*及強氧化劑
在膜塊清洗時,不得有發(fā)現顆粒物質、淤泥沉淀物或微生物被清洗出來
EDI端板電極不能發(fā)現有因電壓或電流超過規(guī)定數值而引起的表面燒損跡象