昆山國(guó)華電子等離子噴涂工藝特點(diǎn):
熱源溫度范圍寬,可噴涂材料幾乎包括所有固態(tài)工程材料,如金屬、合金、陶瓷、金屬陶瓷、塑料以及由它們組成的復(fù)合物等,因而能賦予基體以各種功能(如耐磨、耐蝕、耐高溫、抗氧化、絕緣、隔熱、生物相容、紅外吸收等),成本低,經(jīng)濟(jì)效益顯著。
1) 熱源溫度高(17000K),適用于難熔材料的噴涂
2) 等離子射流速度大,可高達(dá)幾十至幾百米/秒,因此涂層與基體具有較高的結(jié)合強(qiáng)度,而且涂層較為致密
3) 噴涂過程中對(duì)基體的熱影響較小,可以對(duì)已成型的工件進(jìn)行表面噴涂
4) 噴涂工藝規(guī)程穩(wěn)定,操作比較簡(jiǎn)便,噴涂效率較高
等離子設(shè)備噴涂工藝
我司的這種工藝生產(chǎn)出的涂層有很多優(yōu)勢(shì)。涂層致密性好,粘結(jié)性強(qiáng),不會(huì)被污染,金屬涂層中沒有氧化物。在用無反應(yīng)大氣裝填的噴涂室內(nèi)噴涂的陶瓷等非金屬涂層純度很高。并且,諸如鎢等高熔點(diǎn)金屬涂層應(yīng)用也很成功。由于噴槍與工件之間的距離不像大氣噴涂條件下那么關(guān)鍵,所以部件控制變得簡(jiǎn)單。噴涂工藝時(shí)間可以大大縮短,這是因?yàn)榈入x子羽流剖面均勻,“焦斑直徑”可以很大。此外,沒有大氣冷卻涂層粒子意味著涂層凝固過程比較緩慢。大氣等離子涂層幾乎沒有夾層“薄片”,涂層的晶體結(jié)構(gòu)接近鑄件材料的晶體結(jié)構(gòu)。
受控的大氣噴涂工藝的一個(gè)*屬性是能夠用逆向轉(zhuǎn)換?。≧TA)在噴涂室內(nèi)冶金地清洗工件,然后立即進(jìn)行涂層工藝。這樣一來,大大提高了涂層的粘結(jié)力。
目前,等離子噴涂技術(shù)用于制備熱障涂層的陶瓷面層和金屬過渡層。按噴涂環(huán)境不同而分類的等離子噴涂有以下幾種工藝:大氣等離子噴涂(APS),保護(hù)氣氛(氬氣)等離子噴涂(ASPS),低壓(LPPS)或真空等離子噴涂(VPS)。
大氣等離子噴涂法是應(yīng)用較為廣泛的常規(guī)噴涂方法,具有操作方便,生產(chǎn)效率高的特點(diǎn),但涂層質(zhì)量高而且涂層致密度和結(jié)合強(qiáng)度高。
真空等離子噴涂法由于從根本上克服了等離子射流同環(huán)境氣氛的相互作用,因此可獲得與原始噴涂材料成分*的純凈涂層,而且等離子射流速度快(240~610m/s),由此形成的涂層致密,結(jié)合強(qiáng)度與APS涂層相比較高。通常,MCrAlY粘結(jié)層采用LPPS或VPS工藝制備,而YSZ陶瓷層的制備則采用APS方法。