小型微焦斑X-RAY缺陷檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)：X-5600放大倍率：200X檢測(cè)精度：5um 產(chǎn)品簡(jiǎn)介：X-RAY兩個(gè)部件分別為：X射線源、探測(cè)器。X射線源采用日本濱松（HAMAMATSU），探測(cè)器采用韓國(guó)rayence。

詳細(xì)介紹

▋ 產(chǎn)品視頻

▋ 設(shè)備工作原理圖

▋ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)

● X射線源采用的日本濱松Hamamatsu封閉式X光管，壽命長(zhǎng)，免維護(hù)

● X射線接收采用新一代韓國(guó)Rayence高清數(shù)字平板探測(cè)器，淘汰了影像增強(qiáng)器

● 外形體積小，不占地方，車間任意位置擺放

● 自動(dòng)導(dǎo)航窗口，想看哪里點(diǎn)哪里

● 載重10KG超大540*440mm載物臺(tái)

● 可CNC編輯檢測(cè)程序?qū)崿F(xiàn)大批量自動(dòng)化檢測(cè)，自動(dòng)判斷NG或OK

● 操作簡(jiǎn)單快捷，迅速找到目標(biāo)缺陷，兩小時(shí)培訓(xùn)上手

▋ 硬件參數(shù)

X射線源	光管品牌	日本濱松Hamamatsu
	光管類型	封閉式反射靶微焦點(diǎn)X射線源
	光管電壓	40-90kV（L11831-01）
	光管電流	10-200uA
	聚焦尺寸	5μm
	X射線束角（錐形）	80 degree
平板探測(cè)器	探測(cè)器類型	CMOS平板探測(cè)器
	成像面積	50mm×50mm
	感光單元尺寸	49.5μm
	像素矩陣	1172×1100
	分辨率	10.1Lp/mm
	圖像幀率（1×1）	30fps
載物臺(tái)	平臺(tái)尺寸	270mm*260mm
	可檢測(cè)區(qū)域	260mm*250mm
	負(fù)荷	10kg
機(jī)箱	內(nèi)層鉛板	5毫米加厚鉛版（隔離輻射）
	尺寸	710mm(L) * 950mm(W) * 1100mm(H)
	重量	450kg
其他參數(shù)	計(jì)算機(jī)	24寸寬屏液晶顯示器/I3處理器/4G內(nèi)存/240G硬盤(pán)
	電源	110V/220/通用 10A
	溫度和濕度	22±3℃ 50%RH±10%RH
	整機(jī)功率	1000W
安全保障	輻射泄露量	采用鋼-鉛-鋼防護(hù)結(jié)構(gòu)，前門(mén)視窗采用防護(hù)射線的含鉛玻璃。在距離箱體20mm的任何位置，所測(cè)試射線劑量當(dāng)量率≤1μSV/H 符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
	鉛玻璃觀察窗	透明鉛玻璃，隔離輻射以觀察被測(cè)物體。
	安全互鎖	用于設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)的開(kāi)門(mén)位置均設(shè)置２個(gè)高靈敏度限位開(kāi)關(guān)，門(mén)一旦開(kāi)啟，X光管即立刻自動(dòng)斷電
	電磁安全門(mén)開(kāi)關(guān)	觀察窗設(shè)有電磁開(kāi)關(guān)，X光管處于工作狀態(tài)時(shí)，觀察窗不能開(kāi)啟
	急停按鈕	位于操作位旁，按下立刻斷電。
	可視窗口	具有可視透明窗口，便于在設(shè)備運(yùn)行過(guò)程中可以直接從窗口觀察到樣品情況
	X光管保護(hù)	關(guān)閉X光后，才可以離開(kāi)軟件進(jìn)行其他操作。

▋ 軟件參數(shù)

功能模塊	操作方式	鍵盤(pán)+鼠標(biāo)完成所有操作。
	X光管控制	鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開(kāi)啟或關(guān)閉X光，旁邊顯示實(shí)時(shí)管電壓和管電流值，用戶可點(diǎn)擊上下按鈕，或拖動(dòng)滑動(dòng)條，或手動(dòng)輸入調(diào)節(jié)。
	狀態(tài)欄	通過(guò)是否紅綠色交替閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X光開(kāi)關(guān)狀態(tài)。
	圖像效果調(diào)節(jié)	可自由調(diào)節(jié)圖像的亮度、對(duì)比度和增益，達(dá)到滿意的效果。
	產(chǎn)品列表	用戶可儲(chǔ)存當(dāng)前的，或者調(diào)用以前儲(chǔ)存的Z軸位置、亮度、對(duì)比度和增益等參數(shù)，下次檢測(cè)同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測(cè)效率。
	導(dǎo)航窗	相機(jī)拍攝平臺(tái)照片后，點(diǎn)擊照片任一位置，平臺(tái)會(huì)移動(dòng)直至畫(huà)面顯示該位置。
	運(yùn)動(dòng)軸狀態(tài)	顯示實(shí)時(shí)坐標(biāo)。
	檢測(cè)結(jié)果	按次序顯示每次的測(cè)量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等用戶設(shè)置的測(cè)量項(xiàng)）。
	速度控制	各軸移動(dòng)速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。
氣泡率測(cè)量	自動(dòng)計(jì)算	可選手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量、單球/多球測(cè)量模式。自動(dòng)計(jì)算所選區(qū)域內(nèi)的每個(gè)BGA氣泡比例。可設(shè)定界限值，自動(dòng)判斷空洞率，和空洞率
	調(diào)整參數(shù)	用戶可調(diào)整灰階閥值，像素、對(duì)比度、大小過(guò)濾等參數(shù)，以得到自動(dòng)計(jì)算的準(zhǔn)確結(jié)果。
	手動(dòng)添加或刪減氣泡	用戶可畫(huà)多邊形或自由圖形，作為氣泡計(jì)算到氣泡率內(nèi)。右鍵對(duì)不是氣泡的圖像單擊，可取消氣泡
	儲(chǔ)存參數(shù)	用戶可儲(chǔ)存當(dāng)前測(cè)量氣泡的灰階閥值，像素、對(duì)比度、大小過(guò)濾等參數(shù)，下次檢測(cè)同樣產(chǎn)品可以直接調(diào)用，提高檢測(cè)效率。
尺寸測(cè)算	灌錫孔比例測(cè)算	多用于測(cè)量電路板通孔過(guò)錫率，比測(cè)量距離多設(shè)置一個(gè)D點(diǎn)，以D點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離，除以C點(diǎn)的垂直距離，得出D占C的垂直距離的百分比率
	距離	按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量C點(diǎn)到基準(zhǔn)線的垂直距離
	弧度	多用于LED綁定線弧度或彎曲度測(cè)算
	角度	按需點(diǎn)擊A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量BA和BC射線之間的夾角角度。
	圓形	多用于測(cè)量錫球等圓形元器件，點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)圓形，測(cè)量出周長(zhǎng)、面積和半徑。
	方形	多用于測(cè)量方形元器件，點(diǎn)擊兩個(gè)點(diǎn)確定一個(gè)方形，測(cè)量出長(zhǎng)、寬和面積。
自動(dòng)檢測(cè)	CNC檢測(cè)	對(duì)于有排列規(guī)律的檢測(cè)點(diǎn)，用戶只需要設(shè)置其中兩個(gè)檢測(cè)點(diǎn)和行列數(shù)量，軟件將自動(dòng)拍攝每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)并保存圖片
	自動(dòng)識(shí)別	對(duì)于有明顯特征的檢測(cè)點(diǎn)，軟件可自動(dòng)識(shí)別具體位置，進(jìn)行測(cè)量，并保存圖片
	激光定位	紅點(diǎn)激光定位裝置，雙重輔助，易于導(dǎo)航

▋ 應(yīng)用舉例

BGA芯片焊接分析	BGA芯片焊接分析	蘋(píng)果攝像頭模組

二極管檢測(cè)	IC金線檢測(cè)	線束接頭

LED綁定線檢測(cè)	IC氣泡檢測(cè)	USB接頭檢測(cè)

LED碼頭燈氣泡測(cè)試	熱敏感應(yīng)器	二極管電容

烙鐵頭焊槍內(nèi)部檢測(cè)	蘋(píng)果手機(jī)主板	芯片金線檢測(cè)

LED燈珠測(cè)試氣泡	大功率半導(dǎo)體IGBT模塊	奢侈品服飾紐扣氣泡檢測(cè)

蘋(píng)果電腦電源線	蘋(píng)果電腦電源線	蘋(píng)果電腦電源線