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好氧池
2.2.1基本原理
好氧池是利用污水中的好氧微生物在有游離氧（分子氧）存在的條件下，消化、降解污水中的有機(jī)物，使其穩(wěn)定化、無(wú)害化的處理裝置。好氧池一般為接觸氧化池的形式，池內(nèi)設(shè)置有填料，已經(jīng)充氧的污水浸沒(méi)全部填料，并以一定的流速流經(jīng)填料。微生物一部分以生物膜的形式固著于填料表面，一部分則以絮狀懸浮于水中，因此它兼有生物濾池和活性污泥法的特點(diǎn)。接觸氧化池中微生物所需的氧通常由人工曝氣供給。生物膜生長(zhǎng)至一定厚度后，近填料壁的微生物將由于缺氧而進(jìn)行厭氧代謝，產(chǎn)生的氣體及曝氣形成的沖刷作用造成部分生物膜脫落，促進(jìn)了新生物膜的生長(zhǎng)，形成生物的新陳代謝。脫落的生物膜隨出水進(jìn)入后續(xù)的二沉池。
2.2.2接觸氧化池構(gòu)造
接觸氧化池由池體、填料、布水裝置和曝氣系統(tǒng)組成，其中填料和曝氣系統(tǒng)是接觸氧化池的重要組成部分。填料是微生物的載體，其特性對(duì)接觸氧化池中微生物的數(shù)量、氧的利用率、水流條件及污水與生物膜的接觸狀況等起著重要的作用。填料要求具有比表面積大、空隙率大、水力阻力小、強(qiáng)度大、化學(xué)和生物穩(wěn)定性好、經(jīng)久耐用等特點(diǎn)。生活污水中污染物濃度較低，生物膜較薄，為增加生物膜中微生物數(shù)量，可選擇易于掛膜和比表面積較大的軟性纖維填料，如尼龍、維綸、晴綸等。一般情況下，填料層高度為3．0m左右，填料層上水層高度約0．5m，填料層與池底高度為0．5—1．5m。曝氣系統(tǒng)按供氣方式可分為鼓風(fēng)曝氣、機(jī)械曝氣和射流曝氣，其中，射流曝氣又可以細(xì)分為強(qiáng)制供氣式和自吸供氣式，強(qiáng)制供氣式利用鼓風(fēng)機(jī)向射流器供給空氣，自吸供氣式由射流器噴嘴噴出高速射流，使吸氣室形成負(fù)壓，將空氣吸入。中小型生活污水處理站一般建設(shè)在小區(qū)附近，且常采用地埋式或半地埋式，因此，曝氣方式宜選擇自吸供氣式射流曝氣，該曝氣方式的優(yōu)點(diǎn)是：氧吸收率高、充氧能力強(qiáng)；污泥活性及其沉降性能好；構(gòu)造簡(jiǎn)單、運(yùn)轉(zhuǎn)靈活、便于調(diào)節(jié)、維護(hù)管理方便；運(yùn)行噪聲較低，適宜在小區(qū)內(nèi)使用。
2.2.3接觸氧化池工藝設(shè)計(jì)
接觸氧化池工藝參數(shù)設(shè)計(jì)主要包括池子有效容積、接觸時(shí)間和空氣量等。有效容積與處理水量、進(jìn)出水BOD濃度及容積負(fù)荷有關(guān)；污水在池內(nèi)的有效接觸時(shí)間不得少于2h；池中溶解氧含量一般維持在2．5mg／L一3．5mg／L之間，氣水比約為15—20：1。
多項(xiàng)全程處理器生產(chǎn)廠家產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成，自動(dòng)型(Z型)在手動(dòng)型基礎(chǔ)上增設(shè)了控制單元、傳感器和電動(dòng)排污裝置，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)行，無(wú)需人工干預(yù)。自動(dòng)清洗型(ZS型)在自動(dòng)型的基礎(chǔ)上加裝有自清洗裝置，能夠自行清洗水處理器過(guò)濾單元，使得處理器的功能更加完善。
多項(xiàng)全程處理器生產(chǎn)廠家產(chǎn)品功能：
全程綜合水處理器是針對(duì)各種循環(huán)水系統(tǒng)中普遍存在的四大問(wèn)題：腐蝕、結(jié)垢、菌藻、水質(zhì)惡化而研制的綜合型水處理器，由單臺(tái)設(shè)備代替需要多臺(tái)設(shè)備才能完成的處理過(guò)程，從而取代了傳統(tǒng)的處理方式。具有對(duì)水質(zhì)綜合優(yōu)化處理，防垢除垢、防腐阻銹、殺菌滅藻、超凈過(guò)濾功能。機(jī)電一體化的設(shè)計(jì)、純物理方式處理，無(wú)需化學(xué)藥劑，阻力小、流量大，而且運(yùn)行費(fèi)用極低，操作簡(jiǎn)單，維護(hù)方便，是各種水系統(tǒng)的理想選擇。
全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成，自動(dòng)型(Z型)在手動(dòng)型基礎(chǔ)上增設(shè)了控制單元、傳感器和電動(dòng)排污裝置，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)行，無(wú)需人工干預(yù)。自動(dòng)清洗型(ZS型)在自動(dòng)型的基礎(chǔ)上加裝有自清洗裝置，能夠自行清洗水處理器過(guò)濾單元，使得處理器的功能更加完善。
全程水處理器生產(chǎn)廠家產(chǎn)品除垢防垢
由高頻發(fā)生器產(chǎn)生高頻電磁場(chǎng)對(duì)水進(jìn)行處理，使原有的大締合體狀態(tài)水的結(jié)合鍵被深度打斷，離解成活性很強(qiáng)的單分子或小締合體狀態(tài)的水，從而改變了水的物理結(jié)構(gòu)與特性，增強(qiáng)了水分子的極性，增大了水分子的偶極矩，提高了水分子對(duì)鈣鎂離子、碳酸根離子等成垢組份的水合能力，起到防止水垢形成的作用。
高頻電磁場(chǎng)水應(yīng)用于防垢，是由于其存在大量的"離子締合體"或"顆粒締合體"，在水溶液中提供了大量的結(jié)晶核心。結(jié)晶核心越多，生成的結(jié)晶數(shù)量也越多，水垢結(jié)晶的線性尺寸就越小。此外，由于單個(gè)或雙氫聯(lián)結(jié)的水分子數(shù)量增多，水分子的活動(dòng)更"自由"，它占據(jù)水溶液的其它空隙，象形成極薄的膜一樣，因而阻礙晶體生長(zhǎng)，促使水垢結(jié)晶線性尺寸減小，使水垢呈松軟的細(xì)小顆粒，隨排污水排除。
全程水處理器生產(chǎn)廠家產(chǎn)品防腐阻銹
氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕是水系統(tǒng)管道及設(shè)備腐蝕和生銹的主要原因，而在高頻電磁場(chǎng)的作用下，水垢得以控制和去除，溶解氧與水分子結(jié)合不易析出，從而抑制氧化腐蝕和垢下原電池腐蝕的發(fā)生，從而起到良好的防腐阻銹的作用。
全程水處理器生產(chǎn)廠家產(chǎn)品殺菌滅藻
電場(chǎng)處理水過(guò)程中，溶解氧得到活化，產(chǎn)生O2-、·OH、H2O2以及1O2等活性氧(O2-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H2O2，1O2是單線態(tài)氧)?；钚匝踝杂苫軐?duì)微生物機(jī)體產(chǎn)生殺滅作用，是造成微生物衰老的zui主要原因。O2-可損傷重要的生物大分子，造成微生物機(jī)體損傷;O2-增加微生物集體膜脂過(guò)氧化，加速衰老。因而達(dá)到殺菌滅藻的效果。
全程水處理器生產(chǎn)廠家產(chǎn)品超凈過(guò)濾
全程綜合水處理器內(nèi)置特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾筒，在滿足較大流量的同時(shí)，能夠保證更高的過(guò)濾精度要求，濾筒的特殊結(jié)構(gòu)能夠在設(shè)備反沖洗排污時(shí)，使反洗水流生成更強(qiáng)的噴射效果，將附著在濾筒內(nèi)壁的雜質(zhì)更為*的沖洗掉，經(jīng)排污閥排除在本體外。
應(yīng)用范圍：
1、空調(diào)、制冷循環(huán)水系統(tǒng)，熱交換系統(tǒng)及冷卻水系統(tǒng)，采暖、地源熱泵、游泳池用水、熱水鍋爐、自來(lái)水、地表水、地下水等。
2、石油、化工、鋼鐵、造紙、發(fā)電、橡膠、及其它工礦企業(yè)的冷卻水、循環(huán)水、源水及污水處理等。
型號(hào)說(shuō)明
(全程綜合水處理器)口徑—過(guò)濾精度/設(shè)計(jì)壓力/Z(自動(dòng)型)ZS(自清洗排污型)
四、全程水處理器生產(chǎn)廠家產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
■防垢、除垢率：≥95%
■殺菌率：≥95%
■滅藻率：≥95%
■過(guò)濾精度：可根據(jù)用戶需求選擇
■適用水溫：≤99℃
■工作壓力：1.0MPa(特殊可定制)
■工作電壓：220v/50Hz
■輸出功率：50―1500W
過(guò)濾精度對(duì)照表
微米（μm） | 10 | 25 | 30 | 40 | 50 | 80 | 100 | 120 | 150 | 200 | 400 | 800 | 1500 | 3000 |
目數(shù) | 1500 | 650 | 550 | 400 | 300 | 200 | 150 | 120 | 100 | 80 | 40 | 20 | 10 | 5 |
GD-QC全程水處理器規(guī)格型號(hào)表 (手動(dòng)型、自動(dòng)型)
品牌 型號(hào) | 進(jìn)出口 （mm） | 排污口 （mm） | L （mm） | L1 （mm） | H （mm） | D （mm） | 流量 （m3/h） | |
GD-QC80 (Z) | 80 | 40 | 550 | 760 | 1100 | 325 | 50 | |
GD-QC100 | 100 | 40 | 560 | 780 | 1120 | 325 | 80 | |
GD-QC125 | 125 | 40 | 570 | 790 | 1190 | 377 | 105 | |
GD-QC150 (Z) | 150 | 40 | 630 | 970 | 1400 | 377 | 150 | |
GD-QC200 (Z) | 200 | 50 | 680 | 1060 | 1540 | 426 | 320 | |
GD-QC250 (Z) | 250 | 50 | 740 | 1200 | 1730 | 478 | 450 | |
GD-QC300 (Z) | 300 | 50 | 780 | 1270 | 1860 | 530 | 600 | |
GD-QC350 (Z) | 350 | 50 | 820 | 1310 | 1920 | 630 | 850 | |
GD-QC400 (Z) | 400 | 50 | 840 | 1370 | 1970 | 630 | 1200 | |
此數(shù)據(jù)僅供參考，以實(shí)物為準(zhǔn)！如有更改，恕不另行通知。 | ||||||||
GD-QC全程綜合水處理器規(guī)格型號(hào)表(自清洗排污型)
型號(hào) | 進(jìn)出口 （mm） | 排污口 （mm） | L （mm） | L1 （mm） | H （mm） | D （mm） | 流量 （m3/h） | |
GD-QC80/ZS | 80 | 25 | 550 | 760 | 1440 | 325 | 50 | |
GD-QC100/ZS | 100 | 25 | 560 | 780 | 1440 | 325 | 80 | |
GD-QC125/ZS | 125 | 25 | 570 | 790 | 1490 | 377 | 105 | |
GD-QC150/ZS | 150 | 25 | 630 | 970 | 1490 | 377 | 150 | |
GD-QC200/ZS | 200 | 40 | 680 | 1060 | 1600 | 426 | 320 | |
GD-QC250/ZS | 250 | 40 | 740 | 1200 | 1840 | 478 | 450 | |
GD-QC300/ZS | 300 | 40 | 780 | 1270 | 2140 | 530 | 600 | |
GD-QC350/ZS | 350 | 40 | 820 | 1310 | 2340 | 630 | 850 | |
GD-QC400/ZS | 400 | 40 | 840 | 1370 | 2490 | 630 | 1200 | |
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五、程水處理器生產(chǎn)廠家產(chǎn)品材質(zhì)介紹：
■殼 體：碳鋼、304不銹鋼、316L不銹鋼
■濾 網(wǎng)：304不銹鋼、316L不銹鋼
■排污閥：鑄鐵、銅、不銹鋼
■控制器：PVC、鋁
■密封圈：EPDM橡膠
注：可根據(jù)客戶要求定制其他特殊材質(zhì)，具體情況請(qǐng)咨詢本公司。
六、設(shè)備安裝與連接
(1)安裝使用時(shí)，應(yīng)注意對(duì)控制箱、傳感器及傳動(dòng)部分的保護(hù)，防止損壞。
(2)按照全程綜合水處理器本體上的箭頭提示方向連接管道，使水流方向與本體上的箭頭方身*。SLDSQ 系列全程水處理器安裝時(shí)，應(yīng)注意使排污閥的出口方向?yàn)樗交蛳蛳拢员ＷC排污更*。
(3)為了便于安裝檢修，主體頂端與大外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上。
(4)禁止在無(wú)水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)啟設(shè)備。
(5)水處理器應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要。
(6)系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)到0.03-0.06MPa，就應(yīng)進(jìn)行反沖洗，新系統(tǒng)初次使用時(shí)，每8小時(shí)反沖1-2次，正常運(yùn)行后，因水質(zhì)情況而定。
