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8698-B金相樹脂粉、金相鑲埋粉

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更新時間：2024-10-06 08:00:00瀏覽次數：48次

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產品簡介

金相樹脂粉、金相鑲埋粉，壓克力粉、亞克力粉,冷鑲嵌料產品介紹此產品還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫(yī)學技術、光電技術等領域。金相切片壓克力粉(冷埋樹脂)和硬化劑。

詳細介紹

24小時業(yè)務：139 許

金相樹脂粉、金相鑲埋粉

金相壓克力粉（冷埋樹脂粉）壓克力粉、亞克力粉,冷鑲嵌料,產品介紹此產品還適用于PCB、FPC、半導體技術、微電子技術、醫(yī)學技術、光電技術等領域。金相切片壓克力粉（冷埋樹脂）和硬化劑，是一種以進口丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片試樣專用冷鑲嵌產品，具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少、長期存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。

包裝: 亞克力樹脂粉（8688-A） 1公斤與硬化劑（8698-B） 800毫升
理化特性
1、外觀:壓克力粉：白色粉末，其顆粒大小在100微米以下，分子量15萬Mw~16萬Mw,硬化劑: 無色至微黃色透明液體.

2、可燃性:壓克力粉遇高溫或明火可燃燒,硬化劑屬易揮發(fā)性易燃品

使用方法
將硬化劑與壓克力粉按1.2:1的比例（重量比）混合，緩慢攪勻（避免人爲汽泡的産生）後注入模具內，待其充分固化即可,固化時間約為7~8分鐘，本産品內含消泡劑，如果使用方法得當一般都不會有汽泡産生,如需切片更加*，可選用我司的Technomat真空壓力鍋，

適合溫度（℃）：10℃--45℃

組份比例（重量比）壓克力粉：硬化劑 =1.2：1

使用安全
1.不要過多吸入蒸汽，必須在通風良好的室內操作；

2、操作時不要遇到明火和溫；

3、於低溫、乾燥處保存,並且不得接觸火種和有機溶劑；

4、壓克力粉和硬化劑一定要分開儲存，以免發(fā)生化學反應。