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更新時間:2022-06-27 16:48:16瀏覽次數(shù):1503次
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電解銅箔生產(chǎn)過程是先將電解銅氧化,制得硫酸銅溶液,然后在生箔機中電解生成生箔,生箔經(jīng)過酸洗、粗化、固化、鍍黃銅后處理過程而制得成品。它包括電解和電鍍兩大過程。例如,某銅箔生產(chǎn)公司工藝條件:硫酸濃度為120g/L、7-9KA/m2、陰陽極間隙為12mm。使用IrTa陽極可滿足生產(chǎn)要求,解決生產(chǎn)電流密度*的問題。它采用部分浸在硫酸銅溶液中不斷旋轉(zhuǎn)的金屬輥筒為陰極,連續(xù)電解產(chǎn)生箔材。
銅箔生產(chǎn)
電解銅箔生產(chǎn)過程是先將電解銅氧化,制得硫酸銅溶液,然后在生箔機中電解生成生箔,生箔經(jīng)過酸洗、粗化、固化、鍍黃銅后處理過程而制得成品。它包括電解和電鍍兩大過程。例如,某銅箔生產(chǎn)公司工藝條件:硫酸濃度為120g/L、7-9KA/m2、陰陽極間隙為12mm。使用IrTa陽極可滿足生產(chǎn)要求,解決生產(chǎn)電流密度*的問題。它采用部分浸在硫酸銅溶液中不斷旋轉(zhuǎn)的金屬輥筒為陰極,連續(xù)電解產(chǎn)生箔材。電解銅箔作為導(dǎo)電材料用在單面印刷電路板上,用量日益增加,厚度越來越薄,從厚度0.15mm、0.105mm、 0.07mm、0.05mm、0.035mm。
電解銅箔,根據(jù)厚度,可分為105um,70um,18um,12um,9um,以及5um等幾種,其中12um以及12um以下一般稱為超薄銅箔。
按照表面處理工藝,銅箔可分為粉色箔(表面鍍銅)、灰化箔(表面鍍鋅)、黃化箔(表面鍍黃銅)等幾種類型。
IPc標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)電解銅箔的性能將其分為標(biāo)準(zhǔn)箔(STD——E類),高延箔(HD——E類),高溫高延箔(THE—— E類)及退火電解銅箔(ANN—— E類),可低溫退火電解銅箔(LTA——E類),可退火電解銅箔(A——E類)等幾大類。
日本在制造印刷電路板用銅箔通過硫酸銅溶液電解來制造,在直徑1-2米,高2-3米的鈦制旋轉(zhuǎn)圓筒陰極上鍍銅,在轉(zhuǎn)筒的一端剝離銅箔。在知道印刷電路用銅箔時的涂層鈦陽極,高度越約1.3米,區(qū)面長度約2.4米,板厚約25mm。用鈦基涂層陽極,板間距不用調(diào)整,陽極產(chǎn)生的氧氣泡激烈攪拌電解液,加速銅離子向陰極表面移動。因此,操作電流密度可加大到50A/dm2,從而顯著提高了電解槽的生產(chǎn)率。用熱分解法在鈦基體上涂敷IRO2涂層,在這種介質(zhì)條件下能很好地工作。設(shè)置極薄的鍍鉑中間層后,可防止鈦基體氧化,陽極壽命至少達到2.5年。
運用鈦陽極于銅箔生產(chǎn)行業(yè)的優(yōu)點:
1、極間距穩(wěn)定 2、可提高生產(chǎn)能力 3、承載電流高,電流分布均勻
4、銅箔上無污染 5、能耗低 6、工作時間長 7、安裝簡易。
其它:該產(chǎn)品實際運用使用壽命12-18個月
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