濕法刻蝕設(shè)備是半導(dǎo)體制造過程的一部分,用于通過化學(xué)溶液對材料進(jìn)行精確刻蝕。該設(shè)備通常由耐腐蝕材質(zhì)如不銹鋼、石英或高純度聚丙烯制成,以確保在酸堿等腐蝕性環(huán)境中長期穩(wěn)定運行。濕法刻蝕設(shè)備包括刻蝕槽、加熱裝置和攪拌系統(tǒng),以控制刻蝕液的溫度、濃度和流動性,從而實現(xiàn)高精度的刻蝕效果。
產(chǎn)品特點
濕法刻蝕具有低成本批量制造的優(yōu)點,可以同時刻蝕25至50個的晶圓。各向同性刻蝕劑在所有方向上均勻刻蝕,產(chǎn)生圓形橫截面特征;而各向異性刻蝕劑在某些方向上優(yōu)先于其他方向進(jìn)行刻蝕,形成由平坦且輪廓分明的表面勾勒出的溝槽或空腔。常見的各向同性刻蝕劑包括氫氟酸(HF)、硝酸(HNO3)和乙酸(CH3COOH) 的混合物。各向異性刻蝕劑則包括堿金屬氫氧化物(例如 NaOH、KOH)、氫氧化物和季銨氫氧化物等。
濕法刻蝕設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、功率器件和MEMS傳感器的制造過程中。隨著微納加工技術(shù)的發(fā)展,濕法刻蝕設(shè)備在提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量方面發(fā)揮著越來越重要的作用。