在集成電路制造的光刻工藝中,為了保證光刻膠在晶圓處理過(guò)程中更好的完成圖形轉(zhuǎn)移,需要在晶圓上行噴涂hmds預(yù)處理的工藝,將晶圓表面親水性的置換為疏水性的,使晶圓表面接觸角達(dá)到65或更高。
HMDS 可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)稀釋溶液直接涂在晶片上,并允許 HMDS 旋轉(zhuǎn)干燥(HMDS 在室溫下非常易揮發(fā))。如果 HMDS 不適當(dāng)干燥,則會(huì)導(dǎo)致顯著的附著力損失。雖然直接旋涂很容易,它僅在置換一小部分硅烷醇基團(tuán)時(shí)有效。迄今為止,施加增粘劑的優(yōu)選方法是將基材置于 HMDS 蒸汽中,通常是在升高溫度和降低壓力下。這樣在沒有過(guò)多 HMDS 沉積的情況下對(duì)基材進(jìn)行良好的涂覆,并且更高的溫度會(huì)導(dǎo)致與硅烷的反應(yīng)更好。用 HMDS 正確處理后,基材可以放置數(shù)天而不會(huì)明顯重新吸附水。在同一HMDS氣相成底膜烘箱中進(jìn)行脫水烘烤和蒸汽灌注可提供最佳性能。
HMDS氣相成底膜烘箱 真空HMDS氣相烘箱適用產(chǎn)品
硅片、磷化銦lnP、砷化鎵GaAs、鈮酸鋰LiNbO?、硫化鋅ZnS、掩膜版、玻璃、石英片、藍(lán)寶石、晶圓、碳化硅等第三代、第四代半導(dǎo)體材料等。
HMDS氣相成底膜烘箱 真空HMDS氣相烘箱性能
HMDS藥液泄漏報(bào)警提示
HMDS低液位報(bào)警提示
工藝數(shù)據(jù)記錄功能
藥液管道預(yù)熱功能
程序鎖定保護(hù)等功能
產(chǎn)品兼容性:1-12寸產(chǎn)品、方片、碎片及大型面板(可定制)
溫度范圍:RT-200℃
真空度:1torr
操作方式:人機(jī)界面,一鍵運(yùn)行
HMDS控制:可控制HMDS 藥液添加量
真空泵:無(wú)油渦旋真空泵
附件功能:圖像反轉(zhuǎn)功能