OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄機特點: |
適用于硬質(zhì)材質(zhì)減薄:
GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。
GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。
OKAMOTO GNX200BH SiC碳化硅/GaN氮化鎵晶圓減薄機規(guī)格參數(shù): |
主軸 | 雙研磨主軸 |
工作盤 | 三個工作盤 |
晶圓材質(zhì) | 碳化硅、氮化鎵、硅、玻璃、微機械系統(tǒng)、等… |
功率 | 6.7KW 8P |
尺寸 | 1350 mm x 2515mm x 1841mm |