CMI563
表面銅厚測(cè)量?jī)x
CMI563采用微電阻測(cè)試技術(shù),提供了精確測(cè)試表面銅銅厚(包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板)的方法。
由于采用了目前市場(chǎng)上zui為*的測(cè)試技術(shù),無論絕緣板層多厚,印刷電路板背面銅層不會(huì)對(duì)精確可信的
測(cè)量結(jié)果產(chǎn)生影響。
創(chuàng)新性的CMI563銅箔測(cè)厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對(duì)于整個(gè)探頭的更換,更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。CMI563可由用戶選擇所測(cè)試的銅箔類型,即化學(xué)銅或電鍍銅;甚至無需用戶校準(zhǔn),即可測(cè)量線形銅箔度。NIST(美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì))認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的CMI563更可享受優(yōu)質(zhì)的保修期服務(wù)和牛津儀器客戶服務(wù)體系的全力支持。
整套儀器由一臺(tái)多功能手持式測(cè)厚儀(配有保護(hù)套)、測(cè)量探頭和NIST(美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會(huì))認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片組成。采用微電阻技術(shù)的SRP-4探頭是牛津儀器公司的產(chǎn)品,耗損的探針能在現(xiàn)場(chǎng)迅速、簡(jiǎn)便地更換,將停機(jī)時(shí)間縮至zui短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。
- 可測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
- 測(cè)量銅箔厚度的顯示單位為mils或µm
- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)、電鍍銅后的面銅厚度測(cè)試
- 檢測(cè)印刷電路板上化學(xué)銅或電鍍銅厚度
- 精確定量測(cè)量蝕刻或整平后的銅箔厚度