FT160系列鍍層測厚儀介紹：
FT160系列鍍層測厚儀旨在應對超薄鍍層的挑戰(zhàn)，例如當今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準確和可重復的結果，有校提高生產力，同時減少PCB、半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規(guī)所帶來的成本浪費。FT160系列鍍層測厚儀易于使用、可輕松集成質量保證/質量控制流程，在問題引發(fā)危機之前及時發(fā)出提醒。
FT160系列鍍層測厚儀采用了新款高分辨率樣品觀察相機和改進的照明，樣品的預覽和測量點的選擇變得更加清晰和簡便。
FT160系列鍍層測厚儀特點：
1、高性能XRF鍍層測厚儀，適用于超小部件上的超薄鍍層分析；
2、使用多毛細管光學聚焦系統(tǒng)，光斑尺寸<50um；
3、數(shù)秒間測試納米級鍍層厚度；
4、簡單易用的操作軟件；
5、強大的數(shù)據處理能力。
FT160系列鍍層測厚儀適用的厚度范圍：
FT160系列鍍層測厚儀-XRF結構：
FT160系列鍍層測厚儀強大功能使其成為實驗室的理想選擇：
有著安排緊湊的工作流程，但精度、多功能性和效率是維持此工作流程正常運轉的要素，
FT160旨FT在應對超薄鍍層的挑戰(zhàn)，例如當今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準確和可重復的結果，有效提高生產力，同時減少PCB、半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規(guī)格所帶來的成本浪費。FT160易于使用、可輕松集成質量保證/質量控制流程，在問題引發(fā)危機之前及時發(fā)出提醒。FT160旨在應對超薄鍍層的挑戰(zhàn)，例如當今不斷縮小的電子元器件的鍍層。其提供快速、準確和可重復的結果，有效提高生產力，同時減少PCB、半導體和微型接口等元器件上鍍層不合規(guī)格所帶來的成本浪費。FT160易于使用、可輕松集成質量保證/質量控制流程，在問題引發(fā)危機之前及時發(fā)出提醒。
