Xper WLI 白光
Xper WLI 是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測量的儀器。
優(yōu)勢:
價(jià)格優(yōu)勢:市場上性價(jià)比的白光干涉儀。
簡單易用:只需將樣品放置于樣品臺上,即可直接進(jìn)行測量;
可以測量非接觸式非平坦樣品:由于光學(xué)輪廓測量法是一種非接觸式技術(shù),可以輕松測量彎曲和其他非平面表面。還輕松地測量曲面的表面光潔度,紋理和粗糙度。除此之外,作為一種非接觸式方法光學(xué)輪廓儀不會像探針式輪廓儀那樣損壞柔軟的薄膜。
無需更換耗材:只需要一個(gè)LED光源,無需其他配件更換;
可視化3D功能:Xper WLI輪廓儀具有強(qiáng)大的處理軟件,軟件除包括表面粗糙度,形狀和臺階高度的測量外,還可以任意角度移動樣品量測三維圖形,多角度分析樣品圖像。
應(yīng)用領(lǐng)域:
納米尺度的厚度和輪廓檢測
WLI和PSI模式轉(zhuǎn)換
工業(yè)應(yīng)用:樣品和輪廓檢測
樣品類型:半導(dǎo)體晶圓,納米器件,生物材料,MEMS:微電子機(jī)械系統(tǒng),lED發(fā)光二極管
規(guī)格
原理:白光干涉原理
用途:表面三維剖面測量,表面粗糙度測量
Z軸分辨率:1.75nm
分辨率:2464*2056
掃描范圍:30 μm
物鏡:10X, 20X, 50X, 100X
照明:LED
PSI模式組件:532,633nm(可見光范圍:400-750nm)
軟件功能:自動實(shí)驗(yàn)條件設(shè)置
后期處理:平滑處理/ z軸控制因子設(shè)置/偏移控制,X / Y軸輪廓提取
成像案例:
半導(dǎo)體器件
牙齒表面分析