Discovery TGA55系列熱重分析儀融合了我們處于業(yè)界的熱天平、創(chuàng)新的紅外加熱爐、擁有的gao分辨TGATM技術(shù)，以及具有的靈活性和可靠性的自動(dòng)進(jìn)樣器。新的氣體輸送模塊提供了氣體切換及混合的功能，保證了對(duì)氣氛zui大程度的控制。Discovery的用戶界面簡(jiǎn)化了人機(jī)交互，并提供了對(duì)TGA實(shí)驗(yàn)的輕松控制與監(jiān)測(cè)。其結(jié)果是極限的靈敏度，精密度，分辨率和溫度控制。
TGA55經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐用、安全可靠、性價(jià)比高且性能出眾。TGA 55以TA的Tru-Mass天平為系統(tǒng)he心，超越了眾多研發(fā)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品型號(hào)。優(yōu)異的靈敏度、準(zhǔn)確性及易用性使其成為需要獲得高質(zhì)量結(jié)果的基本研究、教學(xué)實(shí)驗(yàn)室或工業(yè)實(shí)驗(yàn)室的理想選擇。
TGA 550不僅優(yōu)于同類(lèi)ding級(jí)系統(tǒng)，還可靈活添加高級(jí)功能，例如Hi-Res TGA、MTGA、DTA信號(hào)和我們的全新25位自動(dòng)進(jìn)樣器。操作簡(jiǎn)便、靈活易用的特點(diǎn)使其成為研究實(shí)驗(yàn)室和多用戶實(shí)驗(yàn)室的理想之選。無(wú)論是您所進(jìn)行的多種TGA應(yīng)用，還是分析工作的未來(lái)拓展，TGA 550都會(huì)助您輕松達(dá)成所愿。
TGA 5500 將zui高水平的性能和功能合二為一，輕松滿足研究人員的需求。TGA 5500旨在zui大程度的實(shí)現(xiàn)溫度控制，同時(shí)盡可能減小漂移（漂移低于任何同類(lèi)TGA競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，即使是哪些使用測(cè)試后數(shù)據(jù)處理的產(chǎn)品也不例外）。TA紅外加熱爐*具備zui快的加熱和冷卻速率。全新的自動(dòng)進(jìn)樣器則樹(shù)立了高生產(chǎn)力標(biāo)準(zhǔn)。
性能特點(diǎn)：
采用獲得的Tru-Mass電子天平技術(shù)，空盤(pán)重量基線漂移（單次掃描實(shí)測(cè)、無(wú)需基線扣除）< 10微克。
業(yè)界wei一提供紅外加熱技術(shù)的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)沖擊加熱速率>1600℃/min，可模擬火災(zāi)現(xiàn)場(chǎng)研究阻燃。（美國(guó)號(hào) 7,416,328 和 7,566,167）
載氣水平吹掃使浮力效應(yīng)減少到zui小，與垂直樣品加熱爐及吊絲式天平之間實(shí)現(xiàn)的TGA相互作用
APP風(fēng)格觸摸屏、One Touch AwayTM功能強(qiáng)大的全新TRIOS軟件、堅(jiān)固可靠的自動(dòng)進(jìn)樣器、及自動(dòng)校正和驗(yàn)證程序可以無(wú)縫銜接，極大的提高了實(shí)驗(yàn)室工作流程和生產(chǎn)效率。
標(biāo)配的25位自動(dòng)進(jìn)樣器，配合強(qiáng)大的TRIOS軟件實(shí)現(xiàn)無(wú)人化校正及高效的樣品自動(dòng)分析。
體積小，可真空密封，內(nèi)置石英內(nèi)襯無(wú)吸附、易清潔；加熱出口選項(xiàng)；標(biāo)配逸出氣體與MASS、紅外接口。
集成式電磁鐵使用居里點(diǎn)標(biāo)樣，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化校準(zhǔn)和驗(yàn)證，并實(shí)現(xiàn)材料電磁特性研究（美國(guó)號(hào) 6,840,668）
Hi-Res TGA的優(yōu)點(diǎn)包括 guang泛和重疊的重量損失分離更高的生產(chǎn)力和更佳的分辨率在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行快速測(cè)量，且具有出色的分辨率簡(jiǎn)單的方法設(shè)置。
MTGA可提供無(wú)模型動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)活化能的直接測(cè)量（美國(guó)號(hào) 6,113,261 和 6,336,741）
同時(shí)提供的DTA信號(hào)是對(duì)TGA中的吸熱和放熱反應(yīng)的定性測(cè)量。該信號(hào)還可使用熔點(diǎn)標(biāo)樣，用于溫度校準(zhǔn)，兼顧實(shí)現(xiàn)了差熱量熱儀功能。
密封盤(pán)和盤(pán)打孔器選項(xiàng)可有效隔離空氣敏感或揮發(fā)性樣品。
可選全新氣體混合模塊允許額外的4種氣體輸入，提供控制氣體切換和混合功能，以靈活滿足嚴(yán)苛的應(yīng)用需求。
