HMDS增粘劑烘箱,HMDS涂膠機(jī)
HMDS增粘劑烘箱即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布,涂膠工藝的配置機(jī)臺(tái)。該設(shè)備結(jié)合了有效的真空烘烤和蒸汽氣相涂布應(yīng)用方法。在使用同一腔室過(guò)程的過(guò)程,為脫水和蒸汽灌注創(chuàng)造了一個(gè)加熱的真空環(huán)境,大大降低了晶片再水化或污染的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí),提高了安全性,具有更好的安全保障。
HMDS增粘劑烘箱,HMDS涂膠機(jī)工藝步驟
工作腔室泵+N2清洗循環(huán):涂膠過(guò)程從泵開始,并在初始烘烤數(shù)分鐘后清洗 預(yù)熱完成的真空腔室的循環(huán),以到達(dá)使基板脫水的目的。 將腔室抽真空至低壓并重新充入純氮?dú)鈹?shù)次以去除水蒸氣。 同時(shí)可編程預(yù)熱脫水步驟提供了足夠的加熱時(shí)間來(lái)將晶片預(yù)熱到 工藝溫度;
循環(huán)吹掃完成后,將降低工作室壓力,打開裝有 HMDS 化學(xué)品的燒瓶的蒸汽閥, 當(dāng)蒸氣閥打開時(shí),腔室將化學(xué)蒸氣吸入,HMDS 蒸氣然后與晶片反應(yīng)。數(shù)分鐘的汽化時(shí)間對(duì)晶圓進(jìn)行底漆處理,汽化時(shí)間是可調(diào)的,可以根據(jù)需要增加,以確保對(duì)各種類型的表面進(jìn)行底漆處理,關(guān)閉蒸汽閥并保持烘烤狀態(tài);
工作腔室泵+N2排氣循環(huán),烘烤時(shí)間結(jié)束后,N2注入腔體內(nèi),真空泵抽出氣體,數(shù)次循環(huán)后以到達(dá)使腔內(nèi)殘余HMDS蒸汽排出的目的。
HMDS增粘劑烘箱技術(shù)性能
溫度范圍:RT+10-200℃
真空度:≤1torr
操作方式:人機(jī)界面,一鍵運(yùn)行
儲(chǔ)液瓶:HMDS儲(chǔ)液量1000ml
真空泵:無(wú)油渦旋真空泵
工藝編輯:可儲(chǔ)存5個(gè)程序
氣體:N2進(jìn)氣閥,自動(dòng)控制
容積:40L/90L/210L,可定制
產(chǎn)品兼容性:2~12寸晶圓及碎片、方片等
適用行業(yè):MEMS、濾波、放大、功率等器件,晶圓、玻璃、貴金屬,SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO(氧化鋅)、GaO(氧化鎵)、金剛石等第三代半導(dǎo)體材料。