設(shè)備用途:
該設(shè)備是我司全新研發(fā)的一套AMB陶瓷基板缺陷終端檢測(cè)的自動(dòng)化系統(tǒng),包括上料機(jī)、AOI檢測(cè)機(jī)、下料機(jī)及工作站,可極大提高產(chǎn)品檢出率,從而為企業(yè)提高生產(chǎn)效率和節(jié)約生產(chǎn)成本,實(shí)現(xiàn)一站式自動(dòng)化作業(yè);上料機(jī)可批量放入待測(cè)產(chǎn)品料框、產(chǎn)品進(jìn)料完畢后空料框自動(dòng)流入下料機(jī)自動(dòng)收料;AOI檢測(cè)機(jī)采用兩工位對(duì)來(lái)料產(chǎn)品掃描上下表面圖像、并檢測(cè)出多種缺陷大小及標(biāo)記位置坐標(biāo)、自動(dòng)判定良品與壞品及分揀流入下料機(jī);下料機(jī)分良品與壞品通道、自動(dòng)收取檢測(cè)過(guò)的產(chǎn)品,料框收滿后自動(dòng)流入工作站;工作站可查看產(chǎn)品檢測(cè)數(shù)據(jù)、顯示其缺陷圖信息、為方便用戶分析產(chǎn)品檢測(cè)情況及復(fù)檢。
設(shè)備特點(diǎn):
1、軟件有用戶管理功能,可添加、修改及刪除登錄帳號(hào);
2、軟件有設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)記錄功能,設(shè)備運(yùn)行異常問(wèn)題記錄功能;
3、檢測(cè)后可顯示缺陷類別、缺陷大小及所在位置坐標(biāo),可以進(jìn)行缺陷摳圖及完整圖片保存;
4、對(duì)產(chǎn)品信息、批次信息、數(shù)量、良率可以進(jìn)行統(tǒng)計(jì),可以保存數(shù)據(jù)及查詢并可以導(dǎo)出到Excel;
5、可進(jìn)行參數(shù)設(shè)置,可設(shè)置缺陷標(biāo)記顏色,光源及相機(jī)等硬件參數(shù);
6、可依據(jù)不同產(chǎn)品的各自外觀判定標(biāo)準(zhǔn)和尺寸圖紙,設(shè)置相應(yīng)測(cè)試模板,并且測(cè)試模板可以保存和調(diào)取適用;
7、復(fù)檢工作站。
應(yīng)用領(lǐng)域:
AMB陶瓷基板外觀瑕疵檢測(cè)。
技術(shù)參數(shù):
序號(hào) | 項(xiàng) 目 | 參 數(shù) |
1 | 設(shè)備型號(hào) | DE-AMB003 |
2 | 尺寸 | 2220mm(長(zhǎng))×1900mm(寬)×2000mm(高)(高度不含F(xiàn)FU) |
3 | 檢測(cè)效率 | ≥350pcs/H |
4 | 檢驗(yàn)對(duì)象厚度 | 0.5mm-1.2mm |
5 | 檢驗(yàn)對(duì)象 | AMB工藝陶瓷覆銅板,覆銅板狀態(tài)為切割后,裂片前,產(chǎn)品上有切割道 |
6 | 漏檢率 | 各種不良平均漏檢率≤2% |
7 | 誤檢率 | 各種不良平均誤檢率≤2% |
8 | 不良標(biāo)記 | 對(duì)不良小顆樣品可進(jìn)行激光打標(biāo)方式標(biāo)記,用戶可標(biāo)記缺陷類型及統(tǒng)計(jì)各類缺陷數(shù)量 |
9 | 可檢測(cè)缺陷范圍 | 刻蝕不凈、鍍層不良,阻焊不良,色差,劃傷,氧化,凹陷等 |