低氣壓試驗(yàn)箱,高低溫低氣壓簡(jiǎn)介
1. 高低溫低氣壓試驗(yàn)箱適用標(biāo)準(zhǔn):UL1642、UL2054-2005、UN38.3、GB/T 18287-2013、SJ/T 11169-1998、YD 1268.1-2003、SJ/T 11170-1998、GB/31241-2014中高空模擬試驗(yàn)規(guī)定的要求;
2. 容積:可定制;
3. 內(nèi)部設(shè)備尺寸:可定制 (寬) x 可定制 (深) x 可定制 (高) mm;
4. 外部設(shè)備尺寸:可定制 (寬) x 可定制 (深) x 可定制 (高) mm;
5. 溫度范圍:不控;
6. 壓力范圍:從大氣壓至10mbar(101KaP-1KPa)常用:11.6KPa;
7. 壓力波動(dòng)度:≤±1Kpa(100KPa~40KPa );≤±5%(40KPa~2KPa);≤0.1KPa(≤2KPa);
8. 壓力測(cè)量精度:滿量程的±1%;
9. 抽空時(shí)間:約10分鐘內(nèi),壓力從大氣壓下降至10mbar。
高低溫低氣壓試驗(yàn)箱滿足試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.1 2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫
GB/T2423.2 2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)
GJB150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分:高溫試驗(yàn)
GJB150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分:低溫試驗(yàn)
GJB150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分:濕熱試驗(yàn)
GB/T2423. 21-91 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法
GB/T2423.25-92 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z-AM:低溫-低氣壓綜合試驗(yàn)
GB/T2423.26-92 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Z-BM:高溫-低氣壓綜合試驗(yàn)