l 芯片內(nèi)部線路/pad/電級的IV/CV測試
l 材料/器件的IV/CV性能測試及FA
l 芯片/面板內(nèi)部線路修改/去層(介質(zhì)絕緣層/鈍化層
l 可對金屬線路層激光斷線或開路進行熔接
l 激光可選擇性去除特定材料而不損傷下層或基底
l 激光最小加工精度1*1μm
l 芯片研發(fā)流片驗證+失效分析專用
l 激光打標 Laser Mark
l Laser cut、Laser weld、Laser repai
ll 超快短脈沖激光精細微加工修復(fù)系統(tǒng)