品牌 creaform 型號 handyproble 加工定制 否 類型 便攜式三坐標(biāo)測量機(jī) 定位精度 0.020 mm 外形尺寸 1031 x 181 x 148 mm 適用范圍 大工件尺寸及形位公差測量 重量 5.7kg
Creaform HandyPROBE光筆三坐標(biāo)測量系統(tǒng)
作為世界三維數(shù)字技術(shù)革新的 者,Creaform公司全新推出了HandyPROBE? ARM-FREE PROBING系統(tǒng),此設(shè)備是迄今為止 易掌握的便攜式測量系統(tǒng),由C-TRACK?380雙照相式傳感器驅(qū)動,將*的照相測量技術(shù)與強(qiáng)大的數(shù)字式圖像處理相結(jié)合,此合二為一的技術(shù)能在采集高精度數(shù)據(jù)的同時,兼具可靠性和高速度,無論離線在線皆可使用,Handyprobe是一款無臂式的三維測量機(jī),消除了關(guān)節(jié)臂臂身的限制,靈活自如,測量范圍擴(kuò)展自如 HandyPROBE是一款 手持式的測量儀器,可為您帶來自由的操作模式,且顯著提高生產(chǎn)效率及品質(zhì)。
Creaform HandyPROBE光筆主要由兩部分組成:C-Track(雙CCD跟蹤器),與手持式測頭Probe
C-Track雙CCD傳感器配置高質(zhì)量的光學(xué)鏡頭和特殊光源,可在操作范圍內(nèi)跟蹤Probe上的反射目標(biāo)點(diǎn)的位置,從而定位出Probe上探針的準(zhǔn)確位置,實(shí)現(xiàn)測量,是目前測量行業(yè)中光學(xué)照相式系統(tǒng)中精度 高的三維測量機(jī)。同時C-TRACKER也可以通過跟蹤定位目標(biāo)靶,來連續(xù)地跟蹤對齊測量參考坐標(biāo)系,實(shí)現(xiàn)動態(tài)測量。通過連續(xù)地對HandyPROBE上的目標(biāo)點(diǎn)進(jìn)行連續(xù)的圖像采集,定位計(jì)算,使用HandyPROBE進(jìn)行無線數(shù)據(jù)傳輸,通過測量軟件實(shí)現(xiàn)各種幾何尺寸形位公差的測量與檢測,以及CAD數(shù)模對比檢測等。
手持便攜式設(shè)備
HandyPROBE 的便攜性適用于在現(xiàn)場實(shí)現(xiàn)檢測、逆向工程、工件-CAD比對檢測分析、零部件或復(fù)雜部件的裝配輔助測量,安裝在使用非常輕便的照相用的三角架上,可以方便地在現(xiàn)場移動設(shè)備同時因?yàn)镃-TRACKER 與Probe之間沒有任何的機(jī)械連接,測量時C-TRACKER 穩(wěn)定地安置在工件旁邊,不會受到任何測量過程中的機(jī)械沖擊等,所以又具有無以倫比的高重復(fù)性,穩(wěn)定性、靈活性。
移動自如
由于此設(shè)備是無支撐無支架結(jié)構(gòu),數(shù)據(jù)傳輸也是無線的,所以用戶可以自由圍繞著待測工件移動測量設(shè)備。而且,在光學(xué)傳感器和測頭把柄上無物理連接可避免產(chǎn)生機(jī)械磨損。
自動對齊調(diào)整(動態(tài)測量與靜態(tài)測量)
在測量過程中,用戶可使用兩種測量方式:動態(tài)及靜態(tài)測量模式,動態(tài)測量模式是本設(shè)備的性能,也即在測量過程中,測量工件與測量設(shè)備可以同時移動,不會影響測量精度,也就是說即便工件無法穩(wěn)定安裝,或者測量環(huán)境存在著比較大的震動的情況下,C-TRACKER 照樣可以實(shí)現(xiàn)高精度穩(wěn)定的測量。在動態(tài)測量模式下,無需人工進(jìn)行坐標(biāo)對齊,通過設(shè)置在工件上的標(biāo)靶點(diǎn),C-TRACKER 可以始終跟蹤這些標(biāo)靶點(diǎn),實(shí)時實(shí)現(xiàn)坐標(biāo)動態(tài)對齊,可減少人為操作誤差85%,事實(shí)上這種動態(tài)對齊不會引起精度的損失。
測量范圍擴(kuò)展-可以擴(kuò)展到5~20米測量范圍
無需額外對齊、重建坐標(biāo)系或蛙跳即可實(shí)現(xiàn)測量范圍的動態(tài)擴(kuò)展,利用放置3個以上的45度標(biāo)靶點(diǎn),C-Track可圍繞待測工件移動重新定位,可自動、連續(xù)地對齊坐標(biāo)系進(jìn)行測量范圍擴(kuò)展,測量范圍可以擴(kuò)展到5~20米,且不損失測量精度,同時可以通過增加標(biāo)靶點(diǎn)的形式來擴(kuò)展到更大的測量范圍,可以方便地測量到12米左右的工件。
User friendly使用方便,界面友好
這是一款易于學(xué)習(xí),直觀的系統(tǒng),安裝時間不超過5分鐘
用戶可以自行在現(xiàn)場校準(zhǔn)設(shè)備
每隔一段時間,設(shè)備將自動提醒用戶設(shè)備是否需要校準(zhǔn),校準(zhǔn)是通過設(shè)備自帶的標(biāo)準(zhǔn)碳素纖維校準(zhǔn)棒進(jìn)行,在五分鐘內(nèi)即可完成校準(zhǔn)過程。省去了每年一次將設(shè)備發(fā)回原廠進(jìn)行校準(zhǔn)的步驟,大大減少后期維護(hù)費(fèi)用和待機(jī)時間。
軟件:軟件包括設(shè)備專用軟件HPS和測量軟件
HPS軟件:主要實(shí)現(xiàn)設(shè)備的校準(zhǔn),測頭校準(zhǔn),建立動態(tài)參考系,測量范圍擴(kuò)展等設(shè)備功能。
測量軟件,可以匹配通用的三維測量軟件如Metrolog X4,μ-log、PowerInspect等軟件
軟件功能一般包括:
幾何尺寸形位公差的測量。
幾何特征的測量,包括:點(diǎn)、直線、平面、圓、圓弧、圓柱、圓槽、橢圓、圓錐等特征的測量。
幾何尺寸的測量,包括:長度(點(diǎn)點(diǎn),點(diǎn)面,面面,線面等的測量),角度。
形位公差的測量,包括:平面度,垂直度,位置度,圓度,直線度,同軸度,平行度等的測量。
構(gòu)造功能,可以構(gòu)造出無法直接測量的特征,包括:構(gòu)造圓,面,線,點(diǎn),錐,柱,槽等。
坐標(biāo)系構(gòu)造功能,包括3-2-1構(gòu)造坐標(biāo)系,3個面建立坐標(biāo)系,3個點(diǎn),3條線等等方式建立工件所需的坐標(biāo)系。
讀入CAD數(shù)模,并且進(jìn)行零件與CAD數(shù)模比對,輸出多種形式的比對偏差報(bào)告
具有多種CAD數(shù)模與實(shí)際零件的對齊定位功能(PLP,RPS,曲面點(diǎn),3-2-1)
曲面檢測與檢查
文本報(bào)告輸出、顯示和分析偏差
圖形報(bào)告輸出
與CAD系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)接口(IGES、VDA,STEP,ACIS等)
可以輸出非常 的數(shù)據(jù)報(bào)告EXCEL格式
應(yīng)用廣泛
涵蓋整個制造領(lǐng)域,包括冶金金屬加工業(yè)、機(jī)械制造業(yè)、汽車及其他運(yùn)輸設(shè)備制造業(yè)。
性能指標(biāo) I
Handyprobe技術(shù)規(guī)格參數(shù)
| HANDYPROBE?NEXT?
| HANDYPROBE?NEXT ELITE
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精度(1)
| 高 0.025?mm
| 高 0.020?mm
| |
單點(diǎn)重復(fù)性(2)
| 9.1?m3?(4)
| 0.060?mm
| 0.044?mm
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體積精度(3)
| 0.086?mm
| 0.064?mm
| |
單點(diǎn)重復(fù)性(2)
| 16.6?m3?(4)
| 0.088?mm
| 0.058?mm
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體積精度(3)
| 0.122?mm
| 0.078?mm
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體積精度 (采用 MaxSHOT3D 或 C-Link)(5)
| MaxSHOT?Next?
| 0.060?mm + 0.025?mm/m
| 0.044?mm + 0.025?mm/m)
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MaxSHOT?Next Elite
| 0.060?mm + 0.015?mm/m
| 0.044?mm + 0.015?mm/m
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測量速率
| 80 次測量/秒
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重量
| 5.7?kg
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尺寸
| 1031 x 181 x 148?mm
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操作溫度范圍
| 5–40°C
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操作濕度范圍?(非冷凝)
| 10–90%
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認(rèn)證
| 符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令以及 RoHS 2 有害物質(zhì)限制指令)、IP50、WEEE
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| HANDYPROBE NEXT 探頭
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重量
| 0.5?kg
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尺寸
| 68 x 157 x 340?mm
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操作溫度范圍
| 5–40°C
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操作濕度范圍(非冷凝)
| 10–90%
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認(rèn)證
| 符合 EC 標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令、無線設(shè)備和電信設(shè)備以及 RoHS?2 有害物質(zhì)限制指令),可與充電電池兼容、IP50、WEEE
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(1)校準(zhǔn)球體工具直徑測量的典型值。
(2)基于 ASME?B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBE?Next 的探測器位于錐形插座中。各個點(diǎn)可從多個通路方向測量。將各個點(diǎn)的測量值分析為在 X、Y、Z 方向的一系列偏差(值 = 范圍/2)。
(3)基于 ASME?B89.4.22 標(biāo)準(zhǔn)。在 C-Track 工作范圍內(nèi)借助可追蹤長度標(biāo)準(zhǔn)模型在不同位置和方向進(jìn)行測量,來性能(值 = 偏差)。
(4)HandyPROBE?Next 的體積度性能取決于測量時采用的工作范圍:9.1?m3?或 16.6m3。
(5)使用 MaxSHOT?3D 時,系統(tǒng)的體積度性能不可高于給定模型的默認(rèn)體積度性能。
光筆三坐標(biāo)測量系統(tǒng)與C-TK雙攝像頭傳感器形成了一個組合,既可確保生成高精度的測量數(shù)據(jù),精度可達(dá)22μm