大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項實驗室服務范圍
大規(guī)模集成電路芯片
檢測項目
試驗類型 | 試驗項? |
無損分析 | X-Ray、SAT、OM 外觀檢查 |
電特性/電性定位分析 | IV曲線量測、Photon Emission、OBIRCH、ATE測試與三溫(常溫/低溫/高溫)驗證 |
破壞性分析 | 塑料開封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉?測試 |
微觀顯微分析 | DB FIB切片截?分析、FESEM檢查、 EDS微區(qū)元素分析 |
相關資質
CNAS
大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項實驗室服務背景
汽車新“四化”要求更強大的芯片功能,同時,車規(guī)級集成電路的集成度日益提?,也使車規(guī)級半導體芯片結構和制造工藝也日益復雜。這對可靠性提出了更高的要求,也帶來了更大的難度,集成電路更容易失效,但失效定位與根源分析卻成為一大難題。
我們的優(yōu)勢
廣電計量聚焦集成電路失效分析技術,擁有業(yè)界專家團隊及先進的失效分析設備,可為客戶提供完整的失效分析檢測服務,幫助制造商快速準確地定位失效,找到失效根源。同時,我們可針對客?的研發(fā)需求,提供不同應?下的失效分析咨詢、協助客戶開展實驗規(guī)劃、以及分析測試服務,如配合客戶開展NPI階段驗證,在量產階段(MP)協助客戶完成批次性失效分析。