高速硅片激光劃片機 CT-HP-800,適用于太陽能單晶/多晶硅片四邊、圓角或倒角的切割。設(shè)備集成 PLC、激光器、傳感器、伺服等各種*的自動化技術(shù),實現(xiàn)硅片的上料、檢測、劃片、下料裝盒的全自動加工。奇特的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計及工藝,讓硅片劃片后邊緣光潔、表面無塵、媲美原片。
設(shè)備參數(shù)
產(chǎn)能:≥800PCS/H(切割 166*166,4 刀時)
切割精度:±0.05mm
設(shè)備運行速度:1000mm/s 可調(diào)
可切割硅片尺寸:156*156mm-210*210mm/;(原硅片尺寸)
適用硅片厚度范圍:120-220um
工作臺尺寸:165*165;選配 190*190
X/Y/Z 行程:650*650*50mm
硅落尺寸:≤0.15mm/邊
料盒數(shù)量:2 個;250 片/盒
設(shè)備故障率:≤3%
定位方式:機械定位
上下料方式:自動上下料
電氣系統(tǒng):PLC+觸膜屏+伺服+模組
人機界面:觸摸式顯示屏,友好界面操作簡單
故障報警:實時故障報警
設(shè)備顏色:白+綠
設(shè)備尺寸:長*寬*高 1600*1300*2000mm
設(shè)備重量:750KG