高能工業(yè)CT
工業(yè)CT采用*的高頻恒壓X射線源、數(shù)字成像探測(cè)器以及高精度機(jī)械檢測(cè)平臺(tái)。不僅精準(zhǔn)再現(xiàn)了被檢測(cè)工件的CT斷層及三維圖像，同時(shí)擁有二維實(shí)時(shí)成像功能。產(chǎn)品具有體積小、檢測(cè)速度快、圖像清晰、檢測(cè)精準(zhǔn)、性價(jià)比高等諸多*性。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航天、航空、、機(jī)械、鑄造、IT、汽車(chē)等行業(yè)的無(wú)損檢測(cè)和無(wú)損測(cè)量。
主要功能
●采用錐束CT掃描和DR實(shí)時(shí)成像多種檢測(cè)方式，一次掃描得到千層 斷層圖像。
●多種能量Ｘ射線源，適用不同的檢測(cè)工件。
●成像方式可選擇多種探測(cè)器。
●具有缺陷、孔隙分析和被檢測(cè)工件制定區(qū)域功能。
●用不同顏色標(biāo)識(shí)檢測(cè)缺陷體積、位置尺寸。
●分析缺陷尺寸統(tǒng)計(jì)，計(jì)算孔隙總百分比，并做 孔隙體積的直方圖。
●分析壁厚：用不同顏色標(biāo)識(shí)分析結(jié)果。
●測(cè)量工具：測(cè)量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。
●逆向工程CAD設(shè)計(jì)和實(shí)物比較。
●可實(shí)現(xiàn)被檢測(cè)工件內(nèi)部尺寸的精確測(cè)量。
主要技術(shù)參數(shù)
●管電壓：20~450kV
●焦點(diǎn)尺寸：1微米~ 0.4毫米
●空間分辨力：0.5微米
●密度分辨率：0.3~0.5%
●掃描方式：錐束掃描
●探測(cè)器：數(shù)字平板探測(cè)器或圖像增強(qiáng)器
●圖像重建速度：1024X1024像素圖像只用時(shí)0.2秒

平面CT
平面CT是對(duì)板狀結(jié)構(gòu)內(nèi)部質(zhì)量狀態(tài)與結(jié)構(gòu)信息檢測(cè)的專用工具，可用PCB板，BGA、集成芯片等板狀結(jié)構(gòu)的高分辨成像的質(zhì)量評(píng)定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀結(jié)構(gòu)檢測(cè)器件及板狀電器器件制造缺陷的空間定位，實(shí)現(xiàn)對(duì)板狀電器部件及元器件電路圖的CAD設(shè)計(jì)。
主要技術(shù)參數(shù)
●管電壓：20~225kv
●焦點(diǎn)尺寸：1微米~5微米
●空間分辨力：0.6~50μ米
●密度分辨率：0.3~0.5%
●掃描方式：錐束掃描
●探測(cè)器：數(shù)字平板控制器