勻膠機概述:
可程式勻膠機適用于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂覆。該產(chǎn)品具有轉速穩(wěn)定和啟動迅速等優(yōu)點,并能保證半導體材料中涂膠厚度的一致性和均勻性。
勻膠機,可程式勻膠 機特點
1.結構緊湊,適合直接放于手套箱內操作;
2.7寸全彩觸摸屏,高級PLC控制,設置一鍵啟動按鈕, 操作方便;
3.可單步和多步勻膠操作;
4.工業(yè)級馬達,旋轉平穩(wěn),運行穩(wěn)定;
5.溶劑PC透明蓋;
6.真空泵與勻膠機同步工作,勻膠機旋轉,真空泵就啟動,勻膠機停止,真空泵就停止;
7.設置有開機密碼功能,提高設備操作安全性;
8.左上面配有載物槽,(φ28深16)放藥水瓶方便。
勻膠機,可程式勻膠 機技術參數(shù)
1.外形尺寸:335mm(D)x228mm(W)x215mm(H)
2.標配三種真空吸盤(φ10mm,φ25mm,φ45mm)
φ10mm吸盤(可載基片最小φ10mm 最大φ25mm)
φ25mm吸盤(可載基片最小φ25mm 最大φ47mm)
Φ45mm吸盤(可載基片最小φ47mm 最大φ55mm)
3.速度可調范圍:300-10000rpm
4.減速可調范圍:1000-3000RPM/S
5.轉速分辨率:1RPM
6.旋轉時間范圍:1-3000S
7.加速可控范圍:300-5000RPM/S
8.可編程5組5步程序
9.真空輸入:0.06-0.09Mpa,真空流量最小15L/Min
10.真空接口:設備后面板出口外徑6mm
11.電源輸入: 220V 150W