無須加熱、無須加壓、無須鑲嵌機的鑲嵌料!適用于不能被加熱樣品的鑲嵌及無鑲嵌機的場所,節(jié)省設(shè)備投資和能耗,同時也不用擔(dān)心樣品因鑲嵌溫度高回火而軟化,及因加熱而發(fā)生內(nèi)部組織變化。
尤其適合電子行業(yè)的微切片樣品的鑲嵌。
CM1 冷鑲嵌王 包裝:750克粉末 + 500克液體 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個+勺1個 壓克力系,半透明。 固化時間:25℃ 25分鐘 替代Struers的AcryFix/CitoFix/DuroFix-2或Buehler的SamplKwick 屬于壓克力系,鑲嵌速度快,強度高。適合金屬加工行業(yè)。 | |
CM2 水晶王 包裝: 樹脂1000ml液體+ 50ml固化劑 附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 如水晶般透明。 固化時間:25℃ 30分鐘 替代Struers的SeriFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | |
CM3 快速環(huán)氧王 包裝:樹脂1000ml液體 + 500ml固化劑 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類,快速固化,*透明,無氣味。 固化時間:25℃ 40分鐘 替代Buehler的EpoKwick 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | |
CM4 低粘度環(huán)氧王 包裝:樹脂1000ml液體 + 300ml固化劑 附件: Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類,粘度極低,滲透性好,*透明,無氣味。 固化時間:25℃ 3~4小時 替代Buehler的EpoThin或Struers的CaldoFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | |
CM5 加熱環(huán)氧王 包裝:樹脂1000 ml液體 + 700ml固化劑 + 附件:Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類,粘度極低,加熱快速固化,*透明,無氣味。 固化時間:50分鐘(固化溫度650C) 替代Struers公司的CaldoFix或Buehler公司的EpoHeat | |
CM6 低發(fā)熱環(huán)氧王 包裝:樹脂1000 ml液體/瓶 + 300ml固化劑 附件Ф30冷鑲嵌模1個 + 塑料杯、攪拌棒各40個 環(huán)氧樹脂類,收縮小,發(fā)熱少,*透明,無氣味。 固化時間:25℃ 20~24小時 替代Buehler公司的EpoxiCure 和 Struers公司的SpeciFix-20、EpoFix 適用于各種材料,尤其是PCB、SMT等電子行業(yè)。 | |
CM7 光固化樹脂 組分: 液體 1000ml+復(fù)層清漆 100ml+修復(fù)膏 4g 只有在藍光照射下才固化,無有害的紫外線 所有樹脂都被用于復(fù)合物中,無需特別混合 延長了存放時間,因為聚合只在藍光下發(fā)生 通過使用合適的放射方法,溫度可以被降至約50℃或更低 無氣泡透明復(fù)合物 ,可以抵制酒精和酸 適用于掃描電鏡測試 ,無氣味 |