盛美成立于2005年，是一家注冊在上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)、具備領先技術的半導體設備制造商。公司集研發(fā)、設計、制造、銷售于一體，主要產(chǎn)品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。公司堅持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略，通過自主研發(fā)的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產(chǎn)效率、提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。

 

盛美具有高新技術企業(yè)資質(zhì)，承擔十一五國家科技重大專項課題“65-45nm銅互連無應力拋光設備研發(fā)項目”的研發(fā)和十二五國家科技重大專項課題“20-14nm銅互連鍍銅設備研發(fā)與應用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發(fā)與應用”的研發(fā)。公司立足自主創(chuàng)新，通過多年的技術研發(fā)和工藝積累，成功研發(fā)出首個的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術，可應用于 28nm及以下技術節(jié)點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產(chǎn)成本的同時，滿足節(jié)能減排的要求。

 

盛美憑借先進的技術和豐富的產(chǎn)品線，已發(fā)展成為中國大陸少數(shù)具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，產(chǎn)品得到眾多國內(nèi)外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。