技術(shù)指標(biāo)
分析范圍:1%~99.99%
測量時間:自適應(yīng)
測量精度:±0.1%
測試環(huán)境:常溫常態(tài)
分析元素:Au、Ag、Pt、Pb、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
X射線源:X射線光管
高壓器:4~50Kv
分析:多通道模擬
操作系統(tǒng):Windows2000/Me/XP
鍍層測量:
鍍層厚度范圍<30μm
可測量元素種類:Au、AG、PT、Pd、Rh、Ru、Cu、Zn、Ni、CD
大測量層數(shù):5層
測量精度:0.03μm
產(chǎn)品介紹:
硬件*性:符合嚴(yán)格的輻射防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的同時更具備簡易的樣品放置和耗材更換模式。探頭指標(biāo)高,性能好,壽命長;全新32位軟硬件系統(tǒng),工作可靠,效率高;配備高清晰的攝像定位系統(tǒng),測量更直觀、方便、快捷。配置固定樣品用多軸向夾具。
在普通光譜測金儀的平臺上集成工業(yè)級計算機,升級了顯示屏幕和電路結(jié)構(gòu),無需再外接電腦;造型時尚專業(yè),帶多節(jié)點預(yù)啟動裝置和實時監(jiān)控系統(tǒng);帶門鎖電鎖,使得日常管理更便捷;加裝自動防輻射泄漏裝置,主動性的保證使用人員安全;帶電動開蓋裝置,令測試更輕松。
激發(fā)源:Mo靶的X光管風(fēng)冷(*)
測量點尺寸:1~2mm
樣品室:長400mm×寬:300mm×高:0~90mm樣品放大成像系統(tǒng)
軟件:菜單式軟件,帶硬件參數(shù)調(diào)整和數(shù)據(jù)評估及計算
計算機:選擇配置
檢測器:固定式半導(dǎo)體封氣正比計數(shù)器微處理器控制的檢測器和讀出電路
其它規(guī)格:
電壓:100~127或200~240V,50/60Hz
大功率:120W
大處尺寸:500mm*500mm*400mm
重量:48kg