芯片推拉力剪切力測(cè)試儀
是一種多功能焊接強(qiáng)度測(cè)試儀,可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測(cè)試應(yīng)用。
可配置為簡單焊線拉力測(cè)試儀,也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試。
芯片推拉力剪切力測(cè)試儀產(chǎn)品參數(shù):
1.拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G;0-1KG;0-10KG進(jìn)行選擇;
2.推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇;
3.芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤;0-200KG進(jìn)行選擇;
4.鑷子撕力測(cè)試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇;
5.BGA拔球到0-100G;0-5KG進(jìn)行選擇;
6.另外的選項(xiàng)如矢量拉伸和自動(dòng)測(cè)試等……
產(chǎn)品規(guī)格:
設(shè)備外形尺寸:長:730mm 寬:425mm 高:670mm
重量:45kg
電源:可選擇的 100/110v,220/240v AC 50/60 Hz
符合標(biāo)準(zhǔn):MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…
武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā),以力學(xué)試驗(yàn)機(jī)儀器為主,同時(shí)銷售各種、中低端分析儀器?,F(xiàn)有員工60多人,公司成功開發(fā)了PCI放大采集卡和中文版試驗(yàn)軟件,并采用全數(shù)字化,操作簡捷,*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的要求,公司亦通過了ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證和國家計(jì)量體系認(rèn)證,榮獲了“武漢市第九界消費(fèi)者滿意單位”的稱號(hào)。